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异质集成技术推动AI芯片性能跃迁汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

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异质集成技术概述01

定义与核心概念解析异质集成技术通过将硅基半导体与化合物半导体（如GaN、SiC、InP）等不同材料制造的器件整合在同一封装内，突破单一材料的物理限制。例如射频模块中硅基控制芯片与GaN功率放大器的协同集成，实现高频高效能。材料多样性集成该