CN112185914A 一种电子芯片自适应微通道冷却装置及其制作方法 （南京理工大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112185914A

(43)申请公布日2021.01.05

(21)申请号202010895556.7

(22)申请日2020.08.31

(71)申请人南京理工大学

地址210094江苏省南京市孝陵卫200号

(72)发明人宣益民李修

(74)专利代理机构南京理工大学专利中心32203

代理人张祥

(51)Int.CI.

HO1L23/367(2006.01)

HO1L23/473(2006.01)

HO5K7/20(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

一种电子芯片自适应微通道冷却装置及其制作方法

(57)摘要

CN112185914A本发明公开了一种电子芯片自适应微通道冷却装置及其制作方法，所述装置包括一面设有微通道结构的模拟芯片、水凝胶微阀、歧管分配/收集器、密封膜层、PCB、基板，所述水凝胶微阀集成在微通道中，微通道与歧管分配/收集器相通，其中水凝胶微阀通过自身体积随热负荷的变化实现对微通道流量的智能调控。制作上述自适应微通道冷却装置时，首先加工微通道结构和金属镀层，填充熔化石蜡并在微柱结构周围压印水凝胶微阀轮廓，然后将水凝胶溶液填入压印轮廓中，待聚合完成后清洗石蜡得到集成在通道中的水凝胶微阀，最后将各部件堆叠和压紧。本发明结构简单，易于批量制造，具有很好的流量调节

CN112185914A

3

2-

1

CN112185914A权利要求书1/1页

2

1.一种电子芯片自适应微通道冷却装置，其特征在于，包括一面设有微通道结构的模拟芯片(1)、水凝胶微阀(2)、歧管分配/收集器(3)、密封膜层(6)、镂空狭槽(7)、PCB(8)、基板(9),所述水凝胶微阀(2)集成在模拟芯片(1)的微通道中，微通道与歧管分配/收集器(3)相通，二者之间用密封膜层(6)进行密封，并经密封膜层(6)中的镂空狭槽(7)实现流体连通，模拟芯片(1)另一面与PCB(8)接触，PCB(8)下方布置基板(9)。

2.根据权利要求1所述的电子芯片自适应微通道冷却装置，其特征在于，所述模拟芯片(1)中多个微通道平行布置，横截面形状为矩形，每个通道中心线上设有多个微柱结构(10)。

3.根据权利要求2所述的电子芯片自适应微通道冷却装置，其特征在于，所述水凝胶微阀(2)中水凝胶材质为采用物理交联的纳米复合水凝胶，呈圆环形，嵌套在微通道中心的微柱结构(10)周围，溶胀后外径与通道宽度一致。

4.根据权利要求1所述的电子芯片自适应微通道冷却装置，其特征在于，所述歧管分配/收集器(3)材质为PC板，其中通道截面为矩形，位置与模拟芯片(1)上的微通道位置相对应。

5.根据权利要求1所述的电子芯片自适应微通道冷却装置，其特征在于，所述模拟芯片

(1)与PCB(8)接触的一面设有氧化绝缘层，绝缘层表面设有金属镀层。

6.根据权利要求1所述的电子芯片自适应微通道冷却装置，其特征在于，所述密封膜层(6)为0.2mm厚的硅橡胶膜，内部带有与微通道尺寸和数目相一致的多个镂空狭槽(7)。

7.一种电子芯片自适应微通道冷却装置的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1,采用深反应离子刻蚀技术在模拟芯片(1)一面刻蚀形成微通道；

步骤2,在模拟芯片(1)另一面的氧化绝缘层表面溅射金属镀层；

步骤3,向微通道中填充熔化石蜡，在微通道中微柱结构(10)周围压印水凝胶微阀轮廓；

步骤4,配制水凝胶溶液；

步骤5,将配制好的水凝胶溶液过量填入压印轮廓中，并在表面覆盖柔性薄膜后静置聚合；

步骤6,将微通道内的石蜡用热水清洗干净；

步骤7,依次将歧管分配/收集器(3)、密封膜层(6)、带有水凝胶微阀(2)的模拟芯片(1)、PCB(8)和基板(9)堆叠在一起，通过在歧管分配/收集器(3)和基板(8)外表面施加压力将整个装置压紧。

8.根据权利要求7所述的电子芯片自适应微通道冷却装置的制作方法，其特征在于，所述步骤3中采用的是透明模板进行压印，透明模板表面带有与水凝胶微阀外形一致的圆环状凸起。

9.根据权利要求7所述的电子芯片自适应微通道冷却装置的制作方法，其特征在于，所述步骤5中将填入压印轮廓的水凝胶溶液在室温下静置聚合，静置时间为24h。

10.根据权利要求7所述的电子芯片