CN112309675B 用于制作感应组件的方法及感应组件 （沃思电子埃索斯有限责任两合公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN112309675B(45)授权公告日2022.09.30

(21)申请号202010753076.7

(22)申请日2020.07.30

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112309675A

(43)申请公布日2021.02.02

(30)优先权数据

(51)Int.CI.

H01F17/04(2006.01)

H01F27/34(2006.01)

H01F41/02(2006.01)

(56)对比文件

JP2002087877A,2002.03.27JP2015043459A,2015.03.05

102019211439.32019.07.31DE

(73)专利权人沃思电子埃索斯有限责任两合公司

地址德国瓦尔登堡

(72)发明人阿帕克玛·帕特尔

审查员雷志威

(74)专利代理机构北京博雅睿泉专利代理事务

所(特殊普通合伙)11442专利代理师石伟

权利要求书2页说明书7页附图6页

(54)发明名称

用于制作感应组件的方法及感应组件

(57)摘要

CN112309675B在一种用于制作感应组件(1)的方法中，烧结并随后粉碎包括磁性材料的基体。粉碎具有产生烧结颗粒(P?、P?)的效果，烧结颗粒(P?、P?)与粘结剂(B?、B?)混合以形成至少一种混合物。至少一种混合物和至少一个线圈(2)置于模具中并随后激活粘结剂(B?、B?),以使得烧结颗粒(P?、P?)与粘结剂(B?、B?)形成至少一个磁芯(3、4),该至少一个磁芯(3、4)至少部分地包围至少一个线

CN112309675B

CN112309675B权利要求书1/2页

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1.一种用于制作感应组件的方法，包括以下步骤：

提供包括磁性材料(M)的基体(G),

烧结所述基体(G),其中，所述烧结在温度T?下进行，其中：Ts≥1000℃,

粉碎所烧结的基体(Gs)以形成烧结颗粒(P、P?、P?),

由所述烧结颗粒(P?、P?)和粘结剂(B?、B?)制作至少一种混合物(X?、X?),

将所述至少一种混合物(X?、X?)和至少一个线圈(2)置于模具(F?、F?)中，以及

激活所述至少一种混合物(X?、X?)中的所述粘结剂(B?、B?),以使得所述烧结颗粒(P?、P?)与所述粘结剂(B?、B?)形成至少一个磁芯(3、4),所述至少一个磁芯(3、4)至少部分地包围所述至少一个线圈(2)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁性材料(M)包括至少一种铁氧体材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烧结在所述温度T?下进行，其中：Ts≥1100℃。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烧结颗粒(P、P?、P2)具有各自的纵横比

(A),并且在制作所述至少一种混合物(X?、X?)之前，至少部分地减小所述纵横比(A)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述至少一种混合物(X?、X?)之前，利用球磨机对所述烧结颗粒(P、P?、P2)进行加工。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述至少一种混合物(X?、X?)之前，基于包括颗粒形态和颗粒大小的组合中的至少一者来分离所述烧结颗粒(P、P?、P?)。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用于制作所述至少一种混合物(X?、X?)的所述烧结颗粒(P、P?、P?)中的至少70%具有各自的纵横比A,以下适用于所述纵横比A:0.5≤A

≤1。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用于制作所述至少一种混合物(X?、X?)的所述烧结颗粒(P、P?、P?)中的至少70%具有各自的最小尺寸A最小，以下适用于所述最小尺寸

A最小：10μm≤A最小≤1000μm。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述至少一种混合物(X?、X?)之前，所述烧结颗粒(P、P?、P?)被分成具有第一烧结颗粒(P?)的第一部分和具有第二烧结颗粒(P?)的第二部分，第二烧结颗粒(P?)与第一烧结颗粒(P?)不同。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

第一磁芯(3)用第一烧结颗粒(P?)制作，以及

第二磁芯(4)用第二烧结颗粒(P