CN112332140A 玻璃封接多芯微波绝缘子的圆形装置及其制作方法 （东南大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112332140A

(43)申请公布日2021.02.05

(21)申请号202011190037.7

(22)申请日2020.10.30

(71)申请人东南大学

地址211100江苏省南京市江宁区东南大

学路2号

(72)发明人宋兆龙

(74)专利代理机构北京德崇智捷知识产权代理有限公司11467

代理人曹婷

(51)Int.CI.

H01R

HO1R

HO1R

H01P

H01P

13/405(2006.01)

43/16(2006.01)

43/20(2006.01)1/04(2006.01)

11/00(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图4页

(54)发明名称

玻璃封接多芯微波绝缘子的圆形装置及其制作方法

(57)摘要

CN112332140A本发明公开了一种玻璃封接多芯微波绝缘子的圆形装置及其制作方法，涉及微波器件技术领域，解决了微波绝缘子集成度不高、体积大且重量重的技术问题，其技术方案要点是包括外导体、内导体和绝缘体，其外导体为金属圆环，其绝缘体为玻璃圆柱体，玻璃圆柱体上设有N个通孔，且所述通孔排列成2～4排，任意相邻的所述通孔之间的中心距都相等，内导体从所述通孔贯穿所述绝缘体。提高了集成度，且占用更小空间，重量也更轻，满足了航空航天和军用雷达对高可靠、

CN112332140A

CN112332140A权利要求书1/1页

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1.一种玻璃封接多芯微波绝缘子的圆形装置，其特征在于，包括外导体、内导体和绝缘体，所述外导体为金属圆环，所述绝缘体为玻璃圆柱体，玻璃圆柱体上设有N个通孔，N∈[3,36],所述通孔排列成2～4排；

所述内导体从所述通孔贯穿所述绝缘体，所述绝缘体为一个整体，与所述外导体和所述内导体都连接；所述绝缘体上均匀分布着N个所述内导体；

任意相邻的所述通孔之间的中心距均相等，所述中心距不大于1.27mm。

2.如权利要求1所述的玻璃封接多芯微波绝缘子的圆形装置，其特征在于，所述内导体包括键合端和插接端，所述键合端为侧磨后的单阶梯状磨平面，所述插接端为圆头，所述键合端的单阶梯状磨平面的光洁度不小于0.8。

3.如权利要求2所述的玻璃封接多芯微波绝缘子的圆形装置，其特征在于，所述键合端的磨平宽度为所述内导体直径的1/3、磨平高度为0.7～1.0mm。

4.如权利要求3所述的玻璃封接多芯微波绝缘子的圆形装置，其特征在于，所述内导体为金属实心针，所述金属实心针的直径为0.3～0.5mm;所述内导体依据所述通孔排列成2~4排，每一排的所述内导体的键合端的长度都不同，每一排的所述内导体依据所述键合端的长度由低到高依序排列。

5.如权利要求1所述的玻璃封接多芯微波绝缘子的圆形装置，其特征在于，所述外导体和所述内导体的材质包括4J29可伐合金，所述绝缘体的材质包括膨胀系数为4.5×10-?~

5.0×10??/℃的硅硼硬玻璃。

6.如权利要求1-5任一所述的玻璃封接多芯微波绝缘子的圆形装置的制作方法，其特征在于，包括：

S1:对外导体和内导体进行加工，所述内导体的键合端不加工保持圆柱形；

S2:调制与4J29可伐合金的膨胀系数相匹配的玻璃粉料，并将玻璃粉料压制成预设规格尺寸的玻璃坯，通过排胶工艺去除玻璃坯中的杂质；

S3:设计并制作用于该圆形装置的石墨模具，包括：起支撑作用的下模、定位外导体、内导体和绝缘体的中模和起固定作用的上模；

S4:将外导体、玻璃坯和内导体依次装入石墨模具，将石墨模具推入电阻炉中；

S5:电阻炉中：以N?为保护气进行工件预热氧化，N?与O?的体积比控制在3.72～4.0,温度控制在400～500℃,预氧化时间为25～30min,从而使工件表面形成0.5～1.5μm厚度的氧化膜；

S6:在N?保护下进行玻璃封接，N?与02的体积比控制在6.2～7.0,电阻炉按照每分钟10~15℃的升温速率升至920～980℃,在920～980℃的温度下保温15～20min,然后自然冷却至常温，完成对多芯微波绝缘子的一次封接；

S7:使用磨床对烧成后的多芯微波绝缘子的内导体的键合端进行研磨；

S8:将研磨后的多芯微波绝缘子再次装入石墨模具并推入电阻炉中，电阻炉按每分钟10～15℃的升温速率升至800～850℃,在800～850℃的温度下保温15～20min,进行多芯