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晶圆级封装降低先进制程成本压力汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

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晶圆级封装技术概述01

定义与基本概念指在晶圆制造完成后直接进行封装加工，完成后再切割成单个芯片的先进封装技术。其核心逻辑是将传统“先切割后封装”的流程逆转为“先封装后切割”，实现更高集成度和更短互连路径。晶圆级封装定义通过重布线层