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2025年半导体晶圆制造五年技术报告

一、2025年半导体晶圆制造五年技术报告

1.1.技术背景

1.2.技术发展趋势

1.2.1.先进制程技术

1.2.2.异质集成技术

1.2.3.三维封装技术

1.3.技术挑战与机遇

1.3.1.挑战

1.3.2.机遇

二、先进制程技术解析

2.1.7纳米及以下制程技术进展

2.1.1.光刻技术挑战

2.1.2.材料科学突破

2.1.3.芯片设计优化

2.2.先进制程技术发展趋势

2.3.先进制程技术挑战

2.4.先进制程技术应对策略

三、三维封装技术进展与挑战

3.1.三维封装技术概述

3.1.1.技术原理

3.1.2.应用领域

3.2.三维封装技术进展