CN114025516A 高频混压板的制作方法 （深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114025516A

(43)申请公布日2022.02.08

(21)申请号202111398722.3

(22)申请日2021.11.19

(71)申请人深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司

地址518100广东省深圳市宝安区沙井镇

衙边村学子围工业区

(72)发明人刘成云罗曼罗心成

(74)专利代理机构北京高航知识产权代理有限公司11530

代理人刘艳玲

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

HO5K1/03(2006.01)

C08F230/08(2006.01)

权利要求书1页说明书6页

(54)发明名称

高频混压板的制作方法

(57)摘要

CN114025516A本发明公开了一种高频混压板的制作方法，包括以下步骤：步骤1,将基板清洗干燥后裁剪成合适的形状后，镀铜、蚀刻形成线路图形，即得到线路板；步骤2,准备上线路板和下线路板，再准备两块半固化片以及一块高频材料层，备用；步骤3,先将下线路板铺设在平整的桌面上，然后在下线路的表面按照顺序依次铺设第一块半固化片、高频材料层、第二块半固化片以及上线路板，得到待压板；步骤4,将待压板使用液压机进行了热压处理，得到高频混压板。本发明公开了一种高频混压板的制作方法，整体的制作方法简单易于操作，相比较于传统的制作方法，本发明使用

CN114025516A

CN114025516A权利要求书1/1页

2

1.一种高频混压板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1,将基板清洗干燥后裁剪成合适的形状后，在基板的两面均形成镀铜层，之后在两个镀铜层的表面进行蚀刻形成线路图形，即得到线路板；

步骤2,准备两块步骤1制备得到的线路板分别作为上线路板和下线路板，再准备两块半固化片以及一块高频材料层，备用；

步骤3,先将下线路板铺设在平整的桌面上，然后在下线路的表面按照顺序依次铺设第一块半固化片、高频材料层、第二块半固化片以及上线路板，得到待压板；

步骤4,将待压板使用液压机进行了热压处理，得到高频混压板。

2.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，基板的材料为陶瓷，所述基板的厚度为0.35～0.55mm。

3.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，镀铜层是通过沉积和电镀结合的方法形成在基板的表面，每层镀铜层的厚度均为0.035~0.05mm。

4.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，两块所述半固化片的大小、材料和形状均相同。

5.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，所述高频材料层的材料为改性碳氢树脂，高频材料层的厚度为0.1～0.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，半固化片的非流动性PP片，每块半固化片的厚度均为0.05～0.08mm。

7.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中，热压处理的过程为：将液压机先第一段升温至130～140℃,常压下保温处理0.5～1h;再第二段升温至150～180℃,压力为0.5～1MPa的条件下保温处理0.3～0.8h;之后第三段升温至200~250℃,压力为6～8MPa的条件下保温处理2～5h;最后在常压下降至室温，即可。

8.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述改性碳氢树脂由二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物与碳氢树脂复合得到。

9.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述改性碳氢树脂

的制备过程为：

将二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物与碳氢树脂分散至有机溶剂中，搅拌分散均匀后，减压除去溶剂，得到改性碳氢树脂；其中，二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物、碳氢树脂与有机溶剂的质量比为1:18～25:10～20。

10.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述碳氢树脂包括丁苯树脂、聚苯乙烯、聚双环戊二烯、聚丁二烯中的一种。

CN114025516A说明