2026年半导体材料国产化技术迭代与创新趋势模板
一、2026年半导体材料国产化技术迭代与创新趋势
1.1技术创新驱动
1.1.1材料性能提升
1.1.2制备工艺创新
1.1.3材料结构优化
1.2产业链协同发展
1.2.1原材料供应
1.2.2设备制造
1.2.3封装测试
1.3政策支持与市场驱动
1.3.1政策支持
1.3.2市场驱动
1.3.3国际合作
1.4人才培养与技术创新
1.4.1人才培养
1.4.2技术创新
1.4.3产学研一体化
二、关键材料与技术进展
2.1高纯度半导体材料
2.1.1硅材料
2.1.2砷化镓
2.1.3氮化镓
2.2
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