智能硬件开发合同协议（2025年）.docx

智能硬件开发合同协议（2025年）

甲乙双方本着平等互利、诚实信用的原则，就智能硬件开发项目事宜，经友好协商，达成如下协议：

第一条项目概述

1.1本合同项下项目名称为：[具体项目名称]智能硬件开发项目。

1.2项目目标：开发一款具备[具体功能描述]的智能硬件产品，该产品应满足[具体性能指标]的要求，并符合[相关标准或规范]的规定。

1.3项目范围包括：

(1)硬件部分：进行产品概念设计、电路设计、PCB设计、结构设计、元器件选型、原型制作及硬件测试；

(2)软件部分：开发嵌入式系统软件，包括底层驱动、协议栈、应用软件等；开发配套的移动应用程序（支持iOS和Andr