CN114340226A 一种pcb的制作方法及pcb （生益电子股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114340226A

(43)申请公布日2022.04.12

(21)申请号202111638367.2

(22)申请日2021.12.29

(71)申请人生益电子股份有限公司

地址523127广东省东莞市东城区(同沙)

科技工业园同振路33号

(72)发明人刘梦茹纪成光袁继旺

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227

代理人俱玉云

(51)Int.CI.

HO5KHO5K

HO5K

3/46(2006.01)

3/00(2006.01)1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图3页

(54)发明名称

一种PCB的制作方法及PCB

(57)摘要

CN114340226A本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB。一种PCB的制作方法，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔；开设有通孔的目标子板的外层板面上贴覆有覆盖膜，覆盖膜于各个通孔的对应位置开设有透气孔且孔径小于对应通孔孔径；按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔；去除离型膜层以及覆盖膜。本发明实施例能够在一定程度上阻止由相邻的两个通孔中的前一者(先被树脂填满的通孔)的孔口溢出的树脂流入后一者(后被树脂填满的通孔)的孔

CN114340226A

提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；两个

提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；两个子板

中至少有一者开设有至少两个通孔，开设有通孔的目标子板

的外层板面上贴覆有覆盖膜，覆盖膜于各个通孔的对应位置

开设有透气孔且孔径小于对应的通孔孔径

按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔

在叠板压合后，去除离型膜层以及覆盖膜

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CN114340226A权利要求书1/1页

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1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；

其中，所述第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔；所述第一子板和所述第二子板中开设有所述通孔的目标子板的外层板面上贴覆有覆盖膜，所述覆盖膜于各个所述通孔的对应位置分别开设有透气孔，且所述透气孔的孔径小于对应的所述通孔的孔径；

按照所述离型膜层、所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板及所述离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中所述半固化片熔融流动以填充所述通孔；

在所述叠板压合后，去除所述离型膜层以及所述覆盖膜。

2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜贴覆于所述外层板面的局部区域，所述局部区域覆盖所述通孔的分布区域且大于所述通孔的面积。

3.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述透气孔与对应的所述通孔同轴设置。

4.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜为干膜或者胶带。

5.根据权利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述覆盖膜为胶带时，所述透气孔的制作方法，包括：

采用激光烧蚀方式，在所述胶带上开设所述透气孔。

6.根据权利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述覆盖膜为干膜时，所述透气孔的制作方法，包括：

采用激光烧蚀方式，在所述干膜上开设所述透气孔；

或者，通过曝光显影方式，仅去除所述干膜的对应于所述透气孔的区域，形成所述透气孔。

7.根据权利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，针对所述干膜，采用曝光显影方式或者磨板方式去除；针对所述胶带，采用撕除方式或者磨板方式去除。

8.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述叠板压合前，对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理，以减小所述目标子板与所述离型膜层的表面配合形成的缝隙；

同时，在所述叠板压合前，针对所述第一子板和第二子板，分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，以提高所述第一子板与所述半固化片之间、以及所述第二子板与所述半固化片之间的结合力。

9.根据权利要求8所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理、以及针对所述第一子板和第二子板分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，包括