真空镀膜工艺流程.docxVIP

真空镀膜工艺流程

一、镀膜前的精密准备：基础决定高度

镀膜的成功与否，很大程度上取决于准备工作的充分程度。这一阶段如同为一场精密演出搭建舞台，每一个细节都至关重要。

1.1基材的选择与预处理

基材是薄膜的载体，其本身的性质与状态直接影响镀膜效果。首先需根据应用需求选择合适的基材材质，如金属、陶瓷、玻璃、塑料等。选定基材后，预处理是关键中的关键。

*表面清洗：这是预处理的核心环节，目的是去除基材表面的油污、尘埃、氧化物、水分及其他污染物。常用的清洗方法包括溶剂清洗（如酒精、丙酮擦拭或浸泡）、超声波清洗（针对复杂形状或精密零件）、碱性或酸性清洗（去除氧化层或特定污渍）、等离子清洗（利用高能等离子体轰击表面，不仅清洁还能活化表面）等。清洗的洁净度直接关系到薄膜与基材的附着力，一丝一毫的杂质都可能成为日后膜层脱落的隐患。

*表面活化与改性：对于一些表面能较低的基材（如某些塑料），除了清洗外，可能还需要进行等离子体活化、紫外光照射或化学处理等，以提高其表面能，增强与薄膜材料的润湿性和结合力。

*基材装夹：将清洗干净的基材按照特定的方式装夹在工件架上。装夹设计需考虑镀膜的均匀性、基材的受热情况以及后续取卸的便利性。对于大型或不规则的基材，装夹方案尤为重要。

1.2镀膜材料的准备

根据选定的镀膜工艺和薄膜性能要求，准备相应的镀膜材料。这些材料通常称为靶材（用于溅射）、蒸发料（用于蒸发）或反应气体（用于化学气相沉积等）。

*纯度：镀膜材料的纯度对薄膜性能影响巨大，尤其是在电子和光学领域，往往要求极高的纯度。

*形态与尺寸：靶材的尺寸需与溅射阴极匹配，蒸发料可为丝状、块状、颗粒状或粉末状，需根据蒸发源类型进行准备。

*预处理：部分材料在使用前可能需要进行烘干、去除氧化层等预处理。

1.3真空系统的准备

*腔体清洁：在每次镀膜前，需对真空腔体内部进行清洁，去除上次镀膜残留的沉积物和污染物，通常使用专用清洁剂擦拭或等离子体清洗。

*部件检查：检查靶材、蒸发源、灯丝、电极、屏蔽罩等部件是否安装正确、完好无损，位置是否精准。

*抽真空前准备：关闭所有放气阀，确保各阀门状态正确，准备好必要的工艺气体（如氩气、氮气、氧气等）并检查气路系统。

二、核心镀膜阶段：在真空中的物质迁移与沉积

当所有准备工作就绪，便进入了核心的镀膜阶段。这一过程是在高真空环境下，通过特定的物理或化学方式，将镀膜材料转化为气相原子、分子或离子，并使其在基材表面凝聚、成核、生长，最终形成连续薄膜。

2.1抽真空

这是镀膜前的首要步骤，也是保证镀膜质量的前提。

*粗抽真空：首先启动机械泵（或分子泵前级泵）对真空腔体进行粗抽，将腔内压力降至一定范围（通常从大气压抽到帕斯卡级别）。

*高真空获得：随后启动高真空泵（如扩散泵、分子泵、离子泵等），将腔体压力进一步抽到工艺要求的高真空或超高真空状态（通常为10^-3Pa至10^-7Pa甚至更低）。高真空环境可以减少气体分子对镀膜粒子的散射，降低杂质污染，并为镀膜粒子提供一个相对“纯净”的迁移路径。达到规定的真空度后，通常需要稳定一段时间。

2.2预热与离子轰击（可选）

*基材预热：根据工艺要求，可能需要对基材进行适当预热。预热可以去除基材表面吸附的残余气体（尤其是水分），提高基材表面温度以促进镀膜粒子的扩散与结合，减少膜层内应力。

*离子轰击（反溅清洗/预溅射）：在正式镀膜前，有时会通入惰性气体（如氩气）并施加电压，产生等离子体。高能离子（通常是氩离子）会轰击基材表面，进行最后的清洁（溅射掉表面极薄的一层污染或氧化层），同时进一步活化基材表面，显著提高薄膜附着力。对于溅射工艺，在正式沉积前，还会对靶材进行预溅射，目的是清洁靶材表面的氧化层和污染物，并将其屏蔽起来，避免污染初始膜层。

2.3薄膜沉积

根据所采用的真空镀膜技术（如真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜、离子镀、分子束外延等），薄膜沉积的具体过程会有所不同。

*真空蒸发镀膜：通过电阻加热、电子束轰击、激光加热等方式，将蒸发材料加热至其蒸发温度，使其原子或分子从表面逸出，形成气相。这些气相粒子在真空环境中运动，遇到温度较低的基材表面时便会冷凝、沉积，形成薄膜。此方法设备相对简单，沉积速率快。

*磁控溅射镀膜：在低气压惰性气体（主要是氩气）等离子体中，高能氩离子在电场作用下轰击作为阴极的靶材表面。靶材原子因动量传递而被溅射出来，并向基材表面迁移、沉积成膜。磁控溅射通过引入磁场，有效地约束电子运动，提高了电离效率和溅射速率，是目前应用最广泛的镀膜技术之一，尤其适用于大面积、均匀性要求高的镀膜。根据靶材与基材的相对位置和磁场设计，有平面磁控、圆柱磁控等多种形式。

*离子镀：结合了蒸发与溅射