EDA技术学习指导.pdfVIP

EDA技术学习指导

名词归纳：

PLD

，可编程逻辑器件，即programmablelogicdevice

PLA；可编程逻辑阵列，与阵列和或阵列都可编程（英文名字

）

programmablelogicarray

ASIC，专用集成电路，就是具有专门用途和特定功能的独立

集成电路器件，作为EDA技术最终实现目标的ASIC可通过三种途

径来完成：1、超大规模可编程器件FPGA，CPLD是实现这一途径

的主流器件。2、完全定制或半定制ASIC根据他们的实现工艺，可

统称为掩模ASIC或直接ASIC、门阵列ASIC、标准单元ASIC。

混合ASIC，主要指用于某一专一用途的集成电路器件可大致分为数字

ASIC、模拟ASIC和数模混合ASIC。（英文名字ApplicationSpecific

IntegratedCircuit）

FPGA：现场可编程门阵列以查表法结构方式构成逻辑行为的

器件。（英文名字

Field-ProgrammableGateArray）FPGA是基于查找表

的可编程器件，实现ASIC的主要途径

CPLD：复杂可编程逻辑器件以乘积项构成逻辑行为的器件。

（英文名字）是基于与或乘积项

ComplexProgrammableLogicDeviceCPLD

的可编程器件，实现ASIC的主要途径

VHDL，超高速集成电路硬件描述语言具有与具体硬件电路无

关与设计平台无关的特性，并且具有良好的电路行为描述和系统描

述的能力，在语言易读性和层次结构化设计方面表现了强大的生命

力和应用潜力。（英文名字Very-High-SpeedIntegratedCircuit

）

HardwareDescriptionLanguage

全定制：根据芯片要实现的电路特性，定义芯片上所有晶体

管的几何图形和工艺规则，将设计结果交给IC厂商掩模制造完成。

半定制：送IC厂商前以模块的形式完成初期的布局工序，根

1/10

据芯片要实现的功能对半成品芯片布线掩模最终完成全部制造完

成。

IP核：指具有知识产权的、功能具体、接口规范、可在多个

集成电路设计中重复使用的功能模块，是实现系统芯片（SOC）

的基本构件。分为软IP、固IP、硬IP。软IP：是用VHDL等硬件

描述语言描述的功能模块，但并不涉及用什么具体的电路元件实现

这些功能。固IP：是完成综合的功能模块。硬IP：提供设计的最

终阶段产品。

PROM；可编程只读存储器，或门阵列可编程，与门阵列不可

编程。（英文名字）

ProgrammableRead-OnlyMemory

PAL；可编程阵列逻辑，或阵列固定，与阵列可编程（英文名

字ProgrammableRead-OnlyMemory）

EDA技术的发展

电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation，EDA）技术是以计算机科学和微电

子技术发展为先导，汇集了计算机图形学、拓扑逻辑学、微电子工艺与结构学和计算数

学等多种计算机应用学科最新成果的先进技术，它是在先进的计算机工作平台上开发出

的一整套电子系统设计的软件工具。从20世纪60年代中期开始，人们不断开发出各种

计算机辅助设计工具来帮助设计人员进行集成电路和电子系统的设计，集成电路技术的

不断发展对EDA技术提出新的要求，并促进了EDA技术的发展。近30年来，EDA技

术大致经历了三个发展阶段。

1.1.1EDA技术的发展阶段

1．CAD阶段

20世纪60年代中期至20世纪80年代