宣贯培训(2026年)《GBT 26066-2010硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法》.pptxVIP

《GB/T26066-2010硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法》(2026年)宣贯培训

目录一、探寻晶圆缺陷的微观世界：为何浅腐蚀坑检测是半导体质量控制不可忽视的黄金标尺？二、深度拆解GB/T26066-2010：从标准架构到核心术语，专家视角带您构建完整知识体系三、决战样品制备之巅：如何通过标准化的前处理流程为浅腐蚀坑的精准显露铺平道路？四、腐蚀工艺的全景式深度剖析：从溶液配比到环境控制，解锁重复性结果的每一个关键密码五、检测方法与仪器选择的智慧：光学显微镜、扫描电镜还是原子力显微镜？多维技术路径的深度比较与趋势前瞻六、从图像到数据：专家解读浅腐蚀坑的识别、计数与特征参数测量的标准化