原创力文档新闻稿
晶圆级/面板级封装应用范围不断扩大
ASMPT为半导体先进封装市场带来一站式解决方案
推出全新生产设备--NUCLEUS,ORCAS及SUNBIRD--以迎接
崭新的晶圆级/面板级封装市场需要
香港和新加坡,2015年12月21日–ASMPacificTechnology（下简称为「ASMPT」
/「集团」）为全球领先的半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供货商，宣布
推出全新
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