高可靠性封装技术保障航天芯片运行.ppt

高可靠性封装技术保障航天芯片运行汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

航天芯片封装技术概述陶瓷封装技术核心优势三维堆叠封装技术应用倒装芯片技术关键工艺系统级封装(SiP)集成方案芯片上系统(SoC)封装创新目录

真空环境适应性设计机械振动防护技术热循环可靠性保障辐射防护技术研究封装工艺质量控制测试与验证方法体系典型应用案例分析未来技术发展趋势目录

航天芯片封装技术概述01

航天芯片特殊工作环境要求机械强度保障必须承受火箭发射时的剧烈振动和冲击，传统采用陶瓷封装(QML认证)，商业航天逐步引入低成本塑料封装(如ST的LEO系列)配合冗余设计。极端温度适应需在-55℃