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3D堆叠架构突破传统制程物理极限汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

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技术定义与发展历程3D堆叠技术是通过硅通孔(TSV)和混合键合等工艺，将多个芯片或功能层在垂直方向堆叠集成的半导体技术，其核心在于突破平面布局的物理限制，实现类似芯片摩天楼的三维结构。垂直集成架构该技术最初应用于MEMS和影像传感器领域，随着AI和高性能计算需求爆发，逐步发展为逻