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高可靠性封装保障航天芯片运行汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

航天芯片封装技术概述航天芯片封装材料选择芯片封装结构设计原则气密性封装工艺标准热管理解决方案抗辐射加固技术机械应力防护体系可靠性测试验证体系目录

多芯片模块(MCM)集成技术封装工艺质量控制在轨维护与可更换设计成本控制与产业化路径典型应用案例分析前沿技术发展趋势目录

航天芯片封装技术概述01

航天级芯片的特殊性要求航天芯片需在-55℃至125℃甚至更宽温度范围内稳定工作，同时承受真空、强辐射等太空环境，普通封装材料易因热胀冷缩失效。例如，深空探测器芯片需耐受-200℃以下的极低温，而卫星受光面温度可