宣贯培训(2026年)《GBT 17573-1998半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分总则》.pptxVIP

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目录

一、深度剖析与前瞻指引：为何GB/T17573-1998总则仍是当今半导体产业基石与未来创新发展的核心法典？

二、专家视角解构标准框架：从范围、规范性引用文件到术语定义，构建无歧义的技术对话统一语境

三、半导体器件分类学的标准化智慧：深度解读分立器件与集成电路的边界界定与逻辑关系图谱

四、额定值与特性参数的权威解码：如何精准理解与运用极限值、工作条件和静态动态特性？

五、质量评定与可靠性保证体系的标准化构建：从批验收程序到寿命试验的全程专家级指南

六、测试方法论的统一性与科学性剖析：标准中规定的电、热、环境试验方法及其原理深度探究

七、标志、包装、运输与储存的规范性要求：超越技