3D堆叠提升AI芯片算力密度 (课件).ppt

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3D堆叠技术概述01

技术定义与发展历程商业化加速期（2010年至今）台积电、三星等厂商推动3DIC量产，AI芯片（如GPU/TPU）采用CoWoS（晶圆级封装）技术显著提升算力密度。03IBM与东芝率先研发3D堆叠内存，HBM（高带宽存储器）雏形出