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半导体分立器件封装工岗位工艺作业安全规程.docx

半导体分立器件封装工岗位工艺作业安全规程.docx

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    半导体分立器件封装工岗位工艺作业安全规程

    文件名称：半导体分立器件封装工岗位工艺作业安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    1.适用范围：本规程适用于半导体分立器件封装工岗位的工艺作业安全，包括生产、检验、测试等环节。

    2.安全目标：确保半导体分立器件封装工岗位的工艺作业过程中，员工的人身安全和设备设施的安全，预防事故发生，提高生产效率。

    二、操作前的准备

    1.劳动防护用品：作业人员必须佩戴符合国家安全标准的防护眼镜、防护手套、防尘口罩

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