Chiplet异构集成降低研发成本 (培训).ppt

Chiplet异构集成降低研发成本汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

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Chiplet技术概述01

模块化设计理念与核心优势散热与性能扩展性2.5D/3D封装技术实现芯粒间高带宽互连，分散热源并优化功耗分布，如HBM内存与逻辑芯片的异构堆叠可提升能效比30%。设计灵活性与迭代效率支持不同工艺节点的芯粒混合集成，允许针