CN110996520A 一种双面电路板嵌入铜块的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110996520A

(43)申请公布日2020.04.10

(21)申请号201911318659.0

(22)申请日2019.12.19

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人莫妹珍赵丕然房鹏博关志锋

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

代理人卢泽明

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图5页

(54)发明名称

一种双面电路板嵌入铜块的制作方法

(57)摘要

CN110696520A本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，包括以下步骤：准备双面覆铜板；在双面覆铜板的两面，整面贴覆高温胶带；在贴覆有高温胶带的双面覆铜板上铣通孔；将铜块放入通孔；在已放入铜块的双面覆铜板的两外侧，按照从内到外的顺序均依次放置半固化片和第一铜箔，并进行高温压合；压合完成后，撕掉第一铜箔、半固化片和高温胶带；磨除双面覆铜板和铜块表面残留的PP胶。本方法针对双面电路板，利用半固化片高温层压时的流动性，实现双面覆铜板和铜块之间间隙的填充，避免出现填胶不足造成凹陷而藏药水的风险；而

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CN110996520A权利要求书1/1页

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1.一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S01.准备双面覆铜板(1);

S02.在双面覆铜板(1)的两面，整面贴覆高温胶带(2);

S03.在贴覆有高温胶带(2)的双面覆铜板(1)上铣通孔(3);

S04.将铜块(4)放入通孔(3);

S05.在已放入铜块(4)的双面覆铜板(1)的两外侧，按照从内到外的顺序均依次放置半固化片(5)和第一铜箔(6),并进行高温压合；

S06.压合完成后，撕掉第一铜箔(6)、半固化片(5)和高温胶带(2);

S07.磨除双面覆铜板(1)和铜块(4)表面残留的PP胶。

2.根据权利要求1所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：所述双面覆铜板(1)包括中间的基材(11)以及压合于基材(11)两面的第二铜箔(12),步骤S01中的第二铜箔(12)的厚度比进行步骤S07之后的第二铜箔(12)的厚度厚5um-8um。

3.根据权利要求1所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：在步骤SO2中，高温胶带(2)为PI高温胶带。

4.根据权利要求1所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：在步骤S03中，根据即将嵌入的铜块(4)的大小，在双面覆铜板(1)的预定位置铣通孔(3)。

5.根据权利要求1或4所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：在步骤S03中，所述通孔(3)的长度和宽度分别比铜块(4)的长度和宽度大0.08mm-0.12mm。

6.根据权利要求1所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：步骤SO4中的铜块(4)的厚度比进行步骤S07之后的双面覆铜板(1)的厚度厚0.05mm-0.1mm。

7.根据权利要求1所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：在步骤S07中，采用磨板去除残留的PP胶。

CN110996520A说明书1/3页

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一种双面电路板嵌入铜块的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种双面电路板嵌入铜块的制作方

法。

背景技术

[0002]随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，散热问题显得尤为重要。为解决电路板散热问题，一般采用在电路板上埋入铜块，通过数控铣床方式在铜块上制作控深盲槽，将发热元器件直接贴装到铜块盲槽内的方式，热量通过铜块传导出去，满足散热的需求。

[0003]现有的向电路板中嵌入铜块的方法为，在基材上锣出凹槽，所述凹槽尺寸大于铜块尺寸；对基材和铜块进行表面处理；在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜，并将基材上凹槽位的保护膜割除，使凹槽镂空；将树脂填塞到凹槽的四边；