无机材料科学基础陆佩文课后答案之欧阳术创编.docxVIP

无机材料科学基础陆佩文课后答案之欧阳术创编

姓名：__________考号：__________

题号

一

二

三

四

五

总分

评分

一、单选题(共10题)

1.什么是晶体的基本结构单元？()

A.原子

B.分子

C.原子团

D.阴阳离子

2.下列哪种材料不属于陶瓷材料？()

A.氧化铝陶瓷

B.硅酸盐陶瓷

C.碳化硅陶瓷

D.玻璃

3.在金属的塑性变形过程中，哪种现象会导致材料硬化？()

A.晶粒长大

B.晶粒细化

C.晶界滑移

D.晶界扩散

4.下列哪种离子半径最大？()

A.Na+

B.Mg2+

C.Al3+

D.Si4+

5.在固体电解质中，哪种离子迁移率最高？()

A.Na+

B.K+

C.Ca2+

D.Mg2+

6.在陶瓷烧结过程中，哪种现象会导致材料收缩？()

A.烧结收缩

B.热膨胀

C.热应力

D.热传导

7.下列哪种材料的熔点最高？()

A.铝

B.钢铁

C.钨

D.铜

8.在金属的腐蚀过程中，哪种腐蚀形式是由于电化学反应引起的？()

A.化学腐蚀

B.电化学腐蚀

C.生物腐蚀

D.机械腐蚀

9.在陶瓷材料的制备过程中，哪种添加剂可以降低烧结温度？()

A.硅酸钙

B.碳酸钙

C.硅酸铝

D.碳酸钡

10.在金属的强化方法中，哪种方法是通过引入杂质原子来实现的？()

A.冷加工强化

B.热处理强化

C.溶解强化

D.颗粒强化

二、多选题(共5题)

11.以下哪些是无机非金属材料？()

A.玻璃

B.陶瓷

C.塑料

D.合金

E.石墨

12.以下哪些是金属的强化方法？()

A.冷加工强化

B.热处理强化

C.溶解强化

D.粒状强化

E.涂层保护

13.以下哪些因素会影响陶瓷材料的烧结性能？()

A.粒径大小

B.粉末形状

C.烧结温度

D.氧化气氛

E.粘结剂类型

14.以下哪些是半导体材料的特性？()

A.导电性介于导体和绝缘体之间

B.对热和光敏感

C.可用于电子器件

D.具有化学稳定性

E.具有磁性

15.以下哪些是陶瓷材料常用的添加剂？()

A.硅酸钙

B.碳酸钙

C.硅酸铝

D.碳酸钡

E.硅灰石

三、填空题(共5题)

16.陶瓷材料中的主要结合方式是__。

17.__是金属塑性变形中最基本的变形方式。

18.在陶瓷材料的制备过程中，__是降低烧结温度的有效方法。

19.__是半导体材料的一个基本特性，它使得半导体在电子器件中具有重要作用。

20.在陶瓷材料的烧结过程中，__是影响材料致密化的关键因素。

四、判断题(共5题)

21.陶瓷材料的熔点普遍高于金属。()

A.正确B.错误

22.金属的塑性变形会导致晶粒细化，从而提高材料的强度。()

A.正确B.错误

23.所有半导体材料都具有导电性介于导体和绝缘体之间的特性。()

A.正确B.错误

24.陶瓷材料在高温下会发生软化，因此不适合用于高温环境。()

A.正确B.错误

25.金属的腐蚀只能通过涂层保护来防止。()

A.正确B.错误

五、简单题(共5题)

26.请简述陶瓷材料的烧结过程及其影响因素。

27.为什么金属在塑性变形过程中会发生硬化现象？

28.什么是半导体材料？它们在电子器件中有什么作用？

29.为什么陶瓷材料的耐高温性能好？

30.什么是金属的腐蚀？有哪些常见的腐蚀形式？

无机材料科学基础陆佩文课后答案之欧阳术创编

一、单选题(共10题)

1.【答案】C

【解析】晶体的基本结构单元是原子团，它是由原子通过化学键结合而成的。

2.【答案】D

【解析】玻璃属于非晶态无机非金属材料，而陶瓷材料通常是指通过高温烧结得到的具有多孔结构的材料。

3.【答案】B

【解析】晶粒细化是金属塑性变形过程中导致材料硬化的主要原因，因为细小的晶粒会限制位错的运动。

4.【答案】A

【解析】在同一周期内，随着原子序数的增加，离子半径逐渐减小，因此Na+的离子半径最大。

5.【答案】B

【解析】K+的离子半径较大，电荷密度较小，因此其迁移率在固体电解质中最高。

6.【答案】A

【解析】烧结收缩是陶瓷烧结过程中由于晶粒长大和气孔减少导致的体积收缩现象。

7.【答案】C

【解析】钨的熔点非常高，约为34