Chiplet技术实现模块化芯片复用.ppt

Chiplet在HPC领域的应用08Chiplet在AI芯片中的实践09近内存计算架构：将SRAM缓存芯粒与计算芯粒采用Face-to-Face键合，数据搬运能耗降低至传统2.5D封装的1/8，ResNet50推理能效比达400FPS/W。动态电压频率岛：每个计算芯粒独立供电域支持0.8-1.2V动态调节，台积电InFO-LSI技术使芯粒间电压转换损耗3%，整体能效提升22%。光互连替代方案：AyarLabs的TeraPHY光学芯粒通过8通道λ=1310nm硅光引擎，实现1.6Tbps/mm2互连密度，功耗仅1.3pJ/bit，为传统SerDes的1/10。fontcolor