高可靠性封装技术保障航天芯片运行.ppt

高可靠性封装技术保障航天芯片运行汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

航天芯片封装技术概述航天芯片封装的核心挑战先进封装技术分类材料选择与可靠性保障封装工艺流程与关键技术抗辐射封装设计热管理与散热技术目录

可靠性测试与评估封装技术的标准化与认证典型案例分析产业链与供应链管理未来技术发展趋势经济性与成本控制总结与展望目录

航天芯片封装技术概述01

航天级芯片的特殊性及要求极端环境耐受性航天芯片需在强辐射（如抗单粒子翻转SEU）、真空及剧烈温度波动（-127℃至+150℃）下稳定运行。例如，采用SOI工艺或三模冗余设计以抵抗高能粒子冲击，陶瓷封装可承受火箭发射时的机械