芯片热设计优化提升系统稳定性 (课件).ppt

芯片热设计优化提升系统稳定性汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

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热设计基础概念与重要性01

芯片热管理的基本原理1234导热原理热量通过固体材料（如硅基板、金属散热片）的分子振动传递，遵循傅里叶定律，热导率是材料的关键参数，直接影响散热效率。流体（空气或液体冷却剂）与芯片表面接触时带走热量，散热效率