宣贯培训(2026年)《GBT 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架》标准材料.pptxVIP

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目录

一、揭示IC卡产业基石：深度剖析GB/T39842-2021标准如何重塑封装框架的设计、制造与可靠性未来体系

二、从精密图纸到可靠产品：专家视角解读标准中封装框架的结构尺寸与公差设计如何成为质量控制的绝对核心

三、材料科学的胜负手：探索标准如何规定金属带材、镀层及塑料颗粒的关键性能指标，并预测未来材料创新趋势

四、不止于连接：深度剖析引线键合区与电性能要求如何确保IC卡在复杂电磁环境下的稳定信号传输与数据安全

五、微观世界的宏观标准：全面解读框架的平面度、共面性及外观缺陷允收标准，及其对高端封装工艺的前瞻性指导

六、环境适应性决胜未来：结合行业热点解析标准中气候与机械耐