Q_ZS98-002-2020 甲磺酸亚光锡铅合金电镀添加剂.docxVIP

ZF500甲磺酸哑光锡铅合金电镀添加剂

文件编号：Q/ZS98-002

版本号：01

本标准规定了ZF500甲磺酸哑光锡铅合金电镀添加剂的技术指标及检验方法，并以此作为我所对该产品进行判定的依据。

物理特性及检验方法：

特性

测试方法

标准值

外观

目测

浅棕色液体

比重

波美计

0.85～1.0g/cm3

电镀工艺及检验方法：

1、电镀工艺条件：

原料名称及项目

标准（范围）

标准（范围）

镀层中锡铅比例Sn++含量（g/L）

90/10

20（16～24）

63/37

18（15～23）

Pb++含量（g/L）

2（1.5～2.5）

9（7～11）

MSA（g/L）

150（100～200）

150（100～200）

ZF500（ml/L）

20（15～25）

20（15～25）

温度(℃)

25（15～30）

25（15～30）

电流密度Dk

（A/dm2）

挂镀

2（1～4）

2（1～4）

滚镀

1（0.5～2）

1（0.5～2）

2、基础液配制（1L）：

1）先加600ml纯水（去离子水）

2）然后加入MSA、MSAS、MSAP，加入量为：

镀层中锡铅比例Sn：Pb=9：1Sn：Pb=63：37

MSA加入量

120ml

120ml

MSAS加入量

100ml

90ml

MSAP加入量

5ml

22.5ml

3、检验方法：用赫尔槽试验检验

原料名称及项目

配方条件

基础液

250ml

ZF500添加剂

5ml

温度

20～30℃

电流

0.5A/1A

电镀时间

5min

Hull阳极

Sn:Pb=9:1锡铅板

2、电镀效果：赫尔槽1A、0.5A，5分钟，全片银灰，结晶细微。

说明：

1、本标准工艺条件中甲磺酸亚锡的锡含量为200g/L；甲磺酸铅中铅含量为400g/L；甲基磺酸含量为70%。

2、本标准工艺按合金中锡：铅比例为9：1设计，如合金比例调整，工艺条件应作相应调整。

拟制：审核:批准: