GalilMotionCodeSolution:
涂胶/点胶机
1.系统概述
半导体的制造包括从硅晶体生长到最后的封装一系列复杂的自动化操作。一般各个部件的封装
阶段指的是围绕一个硅摸具的两个或更多的材质层间的接合与粘贴。我们关心的是这些层之间的粘
性物质的粘贴过程。
这台工业机床应用在芯片封装材料的涂抹上(芯片封装材料——Chip
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