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- 2026-02-12 发布于广东
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半导体材料工程师简历模板
基本信息
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核心优势:__________(可选,如:2-4年半导体材料相关经验,深耕晶圆衬底、光刻胶、封装材料、半导体薄膜材料领域,熟练掌握材料研发、性能测试、工艺适配及质量管控技巧,累计主导/参与15+款半导体材料研发与量产适配项目,具备扎实的半导体材料原理、材料测试技术及问题解决能力,适配芯片设
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