超节点与Scale up网络专题之英伟达：行业标杆，领先优势建立在NVLink和NVLink Switch-.pptxVIP

投资摘要：

大语言模型（LLM）参数规模从千亿级向万亿级乃至十万亿级演进，跨服务器张量并行（TP）成为必然选择；此外混合专家（MoE）模型在Transformer架构LLM中的规模化应用，更使跨服务器专家并行（EP）成为分布式训练和推理的关键技术需求。为应对TP和EP对网络带宽与延迟的极为严苛的要求，构建超高带宽、超低延迟的Scaleup网络（纵向扩张网络）成为业界主流技术路径。

目前英伟达超节点已经推出成熟方案。2024-2026年，英伟达陆续推出GH200NVL72、GB200/GB300NVL72、VR200NVL72三代超节点。

lHopper架构开启超节点Scaleup初步探索。GH200通过NVLink和NVLink-C2C（Chip-to-Chip）技术，使得每个GPU可以访问其他所有CPU和GPU芯片的内存，实现GPU与CPU内存统一编址。

lBlackwell架构推动Scaleup标准化。GB200NVL72将Scale-up规模稳定在72个GPU/机柜，形成可复制标准化方案。NVL72由18个ComputeTray（计算托架）和9个SwitchTray（网络交换托架）构成。其中，ComputeTray是计算核心单元，负责提供强大的计算能力；SwitchTray是高速通信枢纽，用于实现GPU之间的高速数据交换。NVL72背板通过“NVLink5私有协议+铜线缆”将

18个ComputeTray中的72颗B200GPU和9个SwitchTray中的18颗NVSwitch芯片进行满带宽全连接。

lRubin架构推动Scaleup方案带宽倍增。2026年1月CES展会，英伟达发布Rubin架构VR200NVL72。其中NVLink6Switch实现单GPU的互连带宽提升至3.6TB/s，上代为1.8TB/s。Scaleout方面，

Spectrum-6交换机支持CPO（共封装光学）技术，将32个1.6Tb/s硅光光学引擎与交换芯片直接封装集成。

在超节点方案上，英伟达处于领先优势。2024-2025年，英伟达陆续推出GH200NVL72、GB200/GB300NVL72等成熟超节点解决方案。根据大摩预测，2025年英伟达GB200/300NVL72出货量约2800台。展望2026-2027年，英伟达计划推出VeraRubinNVL144和RubinUltraNVL576。互联GPU数将从72颗进一步向576颗发展。届时，英伟达将在新一代Kyber机架架构中引入NVLinkSwitchBlade（NVLink交换机刀片），通过PCB中板替代传统5000+根有源铜缆。可以看到，RubinUltraNVL576仍具有较强的工程创新能力。

英伟达超节点的优势建立在NVLink和NVLinkSwitch。为实现AI训练集群高带宽与低延迟数据传输，

NVLink重新设计通信架构，并引入一系列先进技术，包括网状拓扑、差分信号传输、流量调度信用机制、多Lane绑定技术、统一内存空间等。截止2025年，NVLink5Switch实现支持单GPU到GPU带宽1800GB/s，可构建72GPU的NVLink域，总带宽达130TB/s（双向），支持72GPU全互联通信。在后续计划中，

NVSwitchGen6和Gen7的GPU-to-GPU通信带宽继续升级为3.6TB/s。

超节点与Scaleup网络专题之英伟达：行业标杆，领先优势建立在NVLink和NVLinkSwitch

行业研究

看好/维持

通信

行业报告

2026年2月5日

东方财智兴盛之源

但另一方面，Scaleup网络兴起源于满足大模型分布式训练和推理中的张量并行(TP)与专家并行(EP)。目前AI产业也在探索降低TP与EP规模的技术方案，从而降低Scaleup网络规模的上限。我们认为，Scaleup网络的发展空间或限制英伟达在超节点领域的领先优势。为保持领先优势，实现Scaleup网络和Scaleout网络融合或将成为英伟达超节点新的发展趋势。

投资策略：

自2025年开始，超节点成为AI算力网络重要的技术创新方向。从AI基建竞争维度，AI芯片厂商从芯片算力性