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2026年半导体出口管制协议

甲方（出口方）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人：____________________

乙方（进口方）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人：____________________

丙方（政府部门）：

名称：________________________

地址：________________________

负责人：____________________

鉴于甲方拥有半导体产品出口权，乙方有意向购买甲方半导体产品，且丙方负责半导体出口管制工作，为明确三方在半导体出口管制中的权利义务，经三方友好协商，达成如下协议：

一、出口管制范围

1.本协议涉及的半导体产品及其关键零部件，包括但不限于以下类别：

（1）集成电路芯片；

（2）半导体器件；

（3）半导体设备；

（4）半导体材料；

（5）涉及国家安全和利益的关键技术。

二、出口管制措施

1.甲方在出口本协议涉及的半导体产品前，须向丙方申请出口许可证。

2.丙方在收到甲方出口许可证申请后，依法进行审查，并在规定时限内作出审批决定。

三、出口许可证申请与审批

1.甲方在出口前，应向丙方提交以下材料：

（1）出口许可证申请表；

（2）产品技术参数；

（3）合同或订单；

（4）其他丙方要求的相关材料。

2.丙方在收到甲方提交的申请材料后，依法进行审查，并在下列时限内作出审批决定：

（1）自收到申请之日起10个工作日内，对申请材料齐全且符合规定的，予以批准；

（2）自收到申请之日起20个工作日内，对申请材料不齐全或不符合规定的，要求甲方补正。

四、出口管制信息共享

1.甲方、乙方和丙方应相互提供半导体出口管制相关信息。

2.丙方应建立健全半导体出口管制信息共享机制。

五、违规处罚

1.违反本协议的，由丙方依法予以处罚。

2.对涉及国家安全和利益的关键技术违规出口的，将依法追究刑事责任。

六、协议生效与终止

1.本协议自三方签字盖章之日起生效。

2.本协议有效期为五年，自生效之日起计算。

七、协议解除与争议解决

1.协议一方违约，另一方有权解除协议。

2.经三方协商一致，可解除本协议。

3.三方在履行本协议过程中发生争议，应友好协商解决。协商不成，可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

八、其他

1.本协议未尽事宜，由三方另行协商解决。

2.本协议一式三份，三方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（盖章）：

法定代表人（签字）：

乙方（盖章）：

法定代表人（签字）：

丙方（盖章）：

负责人（签字）：

签署日期：____年____月____日