宣贯培训(2026年)《GBT 4588.4-2017刚性多层印制板分规范》.pptxVIP

;

目录

一、前瞻洞见：为何GB/T4588.4-2017是破解高端电子装备可靠性与微组装技术瓶颈的基石与未来五年发展的核心纲领？

二、专家视角深度解构：从材料基理到层压工艺，全面剖析标准中刚性多层印制板结构完整性设计的核心要义与失效预防

三、技术演进路线图：解读标准中导线、孔、连接盘等关键导体图形设计如何引领高密度互连（HDI）与先进封装（AP）趋势

四、质量一致性密码：深入挖掘标准规定的性能要求与检验方法，构建数字化时代的PCB制造过程质量管控新范式

五、环境适应性与可靠性深度剖析：基于标准严苛试验条件，探讨PCB在极端应力下的表现与长效服役保障策略

六、迎战高频高速：专家解