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2026年电子技术（电路板焊接）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）

班级______姓名______

第I卷（选择题共30分）

答题要求：本卷共6题，每题5分。每题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确答案的序号填在题后的括号内。

1.电路板焊接中，以下哪种焊接工具能提供最稳定的焊接温度？（）

A.普通电烙铁

B.恒温电烙铁

C.热风枪

D.感应加热烙铁

2.焊接电路板时，助焊剂的主要作用是（）

A.增加焊点强度

B.防止氧化

C.使焊点更美观

D.降低焊接温度

3.对于多层电路板焊接，以下说法正确的是（）

A.先焊接底层，再焊接顶层

B.可随意焊接各层

C.先焊接中间层，再焊接其他层

D.先焊接顶层，再焊接底层

4.焊接集成电路芯片时，应选择的焊接方式是（）

A.拖焊

B.点焊

C.堆焊

D.连续焊

5.焊接电路板时，若出现虚焊现象，可能的原因是（）

A.焊接温度过高

B.助焊剂使用过多

C.引脚表面氧化

D.焊接时间过长

6.以下哪种材料的电路板焊接难度相对较大？（）

A.纸质电路板

B.玻璃纤维电路板

C.陶瓷电路板

D.塑料电路板

第II卷（非选择题共70分）

7.（10分）简述电路板焊接前的准备工作有哪些。

8.（15分）说明焊接过程中如何控制焊接温度和时间。

9.（15分）当焊接后的电路板出现短路故障时，应如何排查和解决？

10.（20分）材料：在一次电路板焊接工作中，小李发现焊接后的焊点不光滑，且有虚焊现象。请分析可能导致这些问题的原因，并给出解决措施。

11.（20分）材料：小张负责焊接一块复杂的多层电路板，在焊接过程中遇到了各层焊接顺序和焊接质量难以保证的问题。请你帮小张制定一个合理的焊接方案，并说明如何确保各层焊接质量。

答案：1.B2.B3.A4.B5.C6.C7.焊接前准备工作包括：检查电路板是否有损坏、变形；清洁电路板和元器件引脚，去除氧化层；准备好合适的焊接工具，如电烙铁、助焊剂等；根据电路板和元器件选择合适的焊锡丝8.控制焊接温度可通过选择合适功率的电烙铁，并根据焊接对象调整温度。焊接时间根据焊锡丝粗细和焊接对象不同而变化，一般在2-5秒左右，以焊点形成光亮饱满为宜9.排查短路故障可使用万用表等工具，先检查焊点是否有桥连现象，再检查电路板上是否有异物短路。解决方法是重新焊接短路处，去除多余焊锡，清理电路板10.焊点不光滑且有虚焊现象可能原因：助焊剂涂抹不均匀，引脚清理不彻底，焊接温度不合适。解决措施：重新涂抹助焊剂，确保均匀覆盖引脚；再次清洁引脚；调整电烙铁温度，重新焊接11.焊接方案：先焊接底层，再焊接中间层，最后焊接顶层。焊接质量保证：焊接底层时确保每个焊点质量，清理干净后再焊接中间层；焊接中间层注意避免对底层焊点造成影响；焊接顶层时同样保证焊点质量。每层焊接后检查是否有虚焊、短路等问题。