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PCBA检验规范

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PCBA检验标准

编制

审核

核准

文件编号

XXX-QP-011

生效日期

页次

3页

版本

A/0

范围：适用于本公司PCBA的焊接检验标准。

权责：品质部负责制定/修改本文件，以确保文件的适用性和有限性以及来料检验。

检验：依AQLMIL-STD-105E‖MI=1.0MA=0.4CR=0抽样允收水准检验。

资料核对：检验前实物与采购订单要求是否相符合。

定义：致命不良(CR)：违反相关法律、法规或可能危机使用者人身安全之不良。

严重不良(MA)：影响正常使用或对以后正常使用有隐患（品质下降，严重外观不良等）。

轻微不良(MI)：不会造成正常使用上性能下降，指（轻微外观缺陷）。

检验项目

检验内容

检验方法/工具

参考标准

缺陷等级

判定/处理

CR

MA

MI

OK

NG

0.4

1.0

下工序

异常处理

包装

1.外包装类型须符合规格要求。

目视

采购订单

*

↑

2.不可有混料、破损或潮湿。

3.外箱须有防震、抗撞击措施。

4.包装方式须符合公司要求，需标示厂商/规格/数量/周期等。

贴片电容/电阻类

常见不良品图

检验要求

目视/图示

BOM表/样品

1.检查整体PCBA板上是否有划痕、锡点拉尖、变形、色差等。

2.根据BOM表检查元器件是否有漏件、错件、极性反等不良现象。

3.按正面贴装，元器件的两端置于焊点中央位置。

4.检查元器件是否有少锡、立碑、损坏等不良现象。

5.假焊不良：元器件焊端面与PCB焊盘锡膏未形成溶解为NG品。

6.冷焊：焊点处有晶状暗淡堆积外观和锡膏过炉后未熔化为NG。

IC/三极管类

7.IC引脚定位于焊点的中央位置，安装方向需正确无误。（参考右图）

目视/放大镜

IC引脚辨认方法:印字面正视，以圆点或缺口或竖线为正标识，左下角为第一脚

8.IC焊点和铜箔不可脱落或断裂。

9.IC引脚不允许有翘高和浮起。

10.IC各引脚间不可有变形和短路现象。

11.引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好引线脚的轮廓需清晰可见。

元器件插件类

12.检查PCB板上有无锡珠、锡渣等。（左图1）

13.目视元器件周围是否有拉尖及其它不良。（左图2）

14.检查元器件焊点不同线路是否有连锡等不良现象。（参考左图1）

15.检查元器件焊点是否有少锡（右图2），焊盘起铜皮等不良现象。（左图2）

16.检查元器件焊点是否有虚焊、半焊状态。（左图示）

17.元器件脚焊盘加锡要求：焊接轮廓良好，元器件脚和焊盘完全上锡。（参考右图1）

18.元器件引脚氧化及吃锡不良等。（左图1）

19.方向错误：极性元器件（如二极管、极性电容、IC、变压器等）方向或极性与要求不符为NG。（左图2）

孔塞

20.PCBA孔内有锡珠或堵塞为不良。

样品

组装部件

21.检查PCBA组装部件与BOM表要求是否一致。

样品/作业指导书/BOM

22.含螺丝部件不允许出现螺丝未打紧现象（左图示）。

23.含有功率管的PCBA背部云母片不允许装歪，双面需有导热硅脂（左图示）。

24.其他组装部件依据作业指导书标准要求检验。

注明：“*”代表不良判定等值，“↑”箭头指示意思同上。

注意事项：

1、作业时必须佩带防静电手环，并确保工作台面清洁以及工具、设备、环境、的整齐性。

2、检查第一片PCBA时，要核对BOM表和样品，确认元器件方向、贴装是否与要求一致。

3、检验时发现典型不良时，即时通知组长或IPQC以外，同时将信息反馈到工程部负责人。

4、取放PCBA时要轻拿轻放，不可丢、撞、叠、推等。

5、待制品、待检品、完工品，良品和不良品，必须按标识明确区分清楚。

6、离岗时必须整理工作台面，产品区分放置。

7、对维修过的PCBA需重点检查，产品要清洗干净，不可有松香、锡珠等。

R,{

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.00

拉尖

起铜皮

锡珠

半焊

虚焊

引脚少锡

翘高

少件

短路

引脚氧化

合格焊点少锡

假焊

冷焊

连锡

变形

云母片装歪

螺丝未打紧

右图3

右图2

焊接标准右图1

锡多NG