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薄膜的制备及其力学性能测试方法

摘要：本文介绍了多种薄膜的制备方法和优缺点，同时介绍了纳米压痕和鼓泡法两种力学性

能测试方法。

关键词：薄膜制备纳米压痕法鼓泡法力学性能

0引言

近年来,随着工业的现代化、规模化、产业化,以及高新技术和国防技术的发展,对各种材

料表面性能的要求越来越高。20世纪80年代,现代表面技术被国际科技界誉为最具发展前

途的十大技术之一。薄膜、涂层和表面处理材料的极薄表层的物理、化学、力学性能和材料

部的性能常有很大差异,这些差异在摩擦磨损、物理、化学、机械行为中起着主导作用,如计

算机磁盘、光盘等,要求表层不但有优良的电、磁、光性能,而且要求有良好的润滑性、摩擦

小、耐磨损、抗化学腐蚀、组织稳定和优良的力学性能。因此,世界各国都非常重视材料的

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纳米级表层的物理、化学、机械性能及其检测方法的研究。同时随着材料设计的微量化、

微电子行业集成电路结构的复杂化,传统材料力学性能测试方法已难以满足微米级及更小尺

度样品的测试精度,不能够准确评估薄膜材料的强度指标和寿命;另外在材料微结构研究领

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域中,材料研究尺度逐渐缩小,材料的变形机制表现出与传统块状材料相反的规律,所以

薄膜的制备及其力学性能测试方法就成了重点。

1.薄膜材料的制备方法

1.1化学气相沉积法

化学气相沉积是一种材料的合成过程,气相原子或分子被输运到衬底表面附近,在衬底表

面发生化学反应,生成与原料化学成分截然不同的薄膜。化合物蒸汽一般是常温下具有较高

蒸汽压的气体,多采用碳氧化物、氧氧化物、卤化物、有机金属化合物等。化学气相沉积法

成膜材料围广泛,除了碱金属、碱土金属以外,几乎所有的材料均可以成膜,特别适用于绝缘

膜、超硬膜等特殊功能膜的沉积。

1.2真空热键法

真空蒸镀法是将镀料在真空中加热、蒸发,使蒸发的原子或原子团在温度较低的基底上析

出进而形成薄膜。加热镀料的方法主要是利用湾等高溶点金属通电加热(电阻加热法)和电子

束加热法为主。为了防止高温热源的燃烧和镀料、膜层的氧化,必须把蒸镀室抽成真空。电

阻加热法装置便宜、操作简单,广泛地应用于Cu、Ni、Au、Ag等材料成膜。而电子束加热法

主要用于制备像半导体工业那样要求纯度极高的薄膜的制备,特别是在半导体和ICS导体布

线用Al膜的蒸键方面应用最广。

真空蒸镀法的优点是工艺简便,纯度高,膜厚可以控制,通过掩膜易于形成所需要的图形。

缺点是蒸镀化合物时由于热分解现象难以控制组分比,在低蒸气压下材料难以成膜。主要用

于表面光洁、光学工业、电子工业、化学工业(如保护膜、装饰、钟表等)中。

1.3溅射键膜法

溅射现象就像是在碎石子路上投掷一个球,石子会被撞飞出去那样。靶材前面的等离子体

相当于球,勒材表面的原子相当于碎石子。溅射出来的原子就在靶材对面的基底上沉积成膜。

由于靶材面积大,以光源类比就相当于面光源,所以一般可以得到厚度均匀的薄膜。将靶材置

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于阴极,衬底置于阳极,并在阴极加一个负的直流高压电就可以在工作气氛中激发等离子体

进行溅射。解决绝缘材料溅射的方法是在祀材和衬底之间施加射频交流电场,在交流电场的

负半周期,等离子体的正离子轰击勒材,而在正半周期,电子被吸引到把表面中使正电荷得到

中和。如果在勒的周围加上一个设计好的恒定磁场,将电子和高密度等离子体束缚在靶材表

面附近,使得正离子有效地轰击靶面,可以显著地提高溅射速率,并且降低了衬底温度,避免

了高能电子对衬底的轰击。这种方法叫做磁控溅射。

溅射镇膜法的优点主要有:膜基附着性能好,晃于保持化合物、合金的组分比。但是需要溅

射靶,靶材需要精制,而且利用率低,不便于采用掩膜沉积。主要用于表面光洁、电子工业、

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保护膜、钟表眼镜、装饰和光学工业等。

1.4激光脉冲沉积法

随着高能脉冲激光器的出现,激光被用作蒸发热源,并取得了成功,这种技术被称为激光脉

冲沉积。和传统的真空蒸发锻膜不同,高能激光可以使被照射区域的温度提高到上万