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脉动热管：传热特性解析与多元应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备不断朝着小型化、集成化和高性能化方向迈进，这使得设备内部的热流密度急剧增加。例如，在计算机领域，CPU的性能不断提升，其功耗也随之增大，热流密度从早期的几W/cm2发展到如今的上百W/cm2。在航空航天领域，卫星和飞行器中的电子设备需要在极端环境下稳定运行，对散热要求极高。而在新能源汽车中，电池组在充放电过程中会产生大量热量，若不能及时散热，不仅会影响电池的性能和寿命，还可能引发安全问题。传统的散热技术，如风冷、液冷等，在面对这些日益增长的散热需求时，逐渐显得力不从心，其散热效率