2025年5G基站封装工艺技术趋势报告模板
一、2025年5G基站封装工艺技术趋势报告
1.15G技术背景及发展现状
1.25G基站封装工艺技术的重要性
1.35G基站封装工艺技术发展趋势
1.3.1高密度封装技术
1.3.2高可靠性封装技术
1.3.3热管理技术
1.3.4电磁兼容性(EMC)技术
1.3.5智能制造技术
1.4总结
二、5G基站封装材料与技术进展
2.1高性能封装材料的应用
2.2封装技术的新突破
2.3热管理技术的创新
2.4电磁兼容性(EMC)技术的提升
2.5智能制造技术在封装领域的应用
2.6总结
三、5G基站封装工艺的挑战与应对策略
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