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计算机三级（嵌入式系统开发技术）机试模拟试卷47(题后含答案及

解析)

题型有：1.选择题2.填空题3.综合题

选择题

1．下面关于嵌入式系统逻辑组成的叙述中，错误的是()。

A．嵌入式系统与通用计算机一样，也由硬件和软件两部分组成

B．硬件的主体是CPU和存储器，它们通过I／O接口和I／O设备与外部

世界联系

C．嵌入式系统的CPU主要使用的是数字信号处理器

D．嵌入式系统的软件配置有些很简单，有些比较复杂

正确答案：C

解析：嵌入式系统与通用计算机一样，也由硬件和软件两部分组成。硬件的

主体是CPU和存储器，它们通过I／O接口和I／O设备与外部世界联系。嵌入

式系统的软件配置有多种情况，有些简单，有些比较复杂；而嵌入式系统的CPU

有ARM、DSP和FPGA等。故本题选择C。

2．下面关于数字信号处理器的叙述中错误的是()。

A．它是一种适用于数字信号处理的微处理器

B．它的英文缩写是DPS

C．它支持单指令多数据(SIMD)并行处理的指令

D．它能显著提高音频、视频等数字信号的数据处理效率

正确答案：B

解析：数字信号处理器英文缩写为DSP，它是一种适用于数字信号处理的微

处理器，它支持单指令多数据（SIMD)并行处理的指令，能显著提高音频、视频

等数字信号的数据处理效率。所以B项错误，故本题选B。

3．片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是

()。

A．SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势

B．它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物

C．片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持

I／O功能

D．片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上

正确答案：C

解析：随着电子设计自动化水平的提高和VLSI制造技术的飞速发展，半导

体加工已经从微米、亚微米进入到深亚微米的时代，单个芯片上可以集成几亿个

甚至几十亿个晶体管，因而能够把计算机或其他一些电子系统的全部电路都集成

在单个芯片上，这种芯片就是所谓的片上系统。SoC芯片中既包含数字电路，也

可以包含模拟电路，甚至还能包含数字／模拟混合电路和射频电路。由于SoC

将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采

集、转换、存储、处理和I／O等多种功能。目前，大多数32位的嵌入式处理芯

片均为SoC，SoC逐渐成为集成电路设计的主流发展趋势。因此本题选C。

4．按照软硬件技术复杂程度进行分类，可以把嵌入式系统分为哪三大类?

A．高端系统、中端系统和低端系统

B．军用系统、工业用系统和民用系统

C．硬实时系统、准实时系统和非实时系统

D．片上系统、微控制器和数字信号处理器

正确答案：A

解析：嵌入式系统的分类有多种。按系统的软硬件技术复杂度，嵌入式系统

分为低端系统、中端系统和高端系统。故本题选A。

5．半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误

的是()。

A．集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌

入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

B．集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

C．集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和

抛光而成的圆形薄片

D．集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互

连等工序才能制成

正确答案：A

解析：集成电路根据其集成度的高低可以分为小规模（SSI）、中规模（MSI）、

大规模（LSI）、超大规模（VLSI）和极大规模（ULSI）等几种。嵌入式处理芯

片大多属于VLSI和ULSI。集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且

技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成，生产、

控制及测试设备异常昂贵。集成电路大多在硅衬底上制作而成