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树脂填孔和电镀填孔优劣势分析

PCB加工中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别?PCB塞孔通常是用

于防焊层后，再以油墨(绿漆）上第二层，以填满孔径0、55mm以

下的散热孔(TermalPad)。PCB加工中塞孔的目的是当DIP上零件

时，避免过锡炉时，锡渗入而造成线路短路，特别是BGA设计时;维

持表面平整度;符合客户特性阻抗的要求;避免线路讯号受损等。树脂

塞孔是使用不含溶剂(Solvent)性质油墨塞孔，除可补足一般油墨较

不易塞满问题，阿减低油墨受热而产生“裂缝”，通常为纵横比较

大的孔径时使用。电镀填孔目前是以利用添加剂的特性，控制各部

分铜的生长速率，以进行填孔动作，主要运用于连续多层叠孔制作

（(盲孔制程)或高电流设计。

1、表面不同

电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属，而树

脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表

面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、加工工艺不同

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好

处，但对工艺能力要求很高，一般PCB厂家做不了。树脂塞孔就是

孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟

没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵;树脂的绝缘好价格

便宜。

在电镀塞孔和树脂塞孔工艺未流行之前，PCB厂家普遍采用流

程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易

出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。电镀塞孔和

树脂塞孔工艺将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合，完美解决了绿

油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HD埋

孔填胶设计之间的矛盾。电镀塞孔和树脂塞孔工艺虽在流程上相对

复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。