导热硅胶片模切技师（初级）考试试卷及答案.docVIP

导热硅胶片模切技师（初级）考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.模切导热硅胶片常用的模切机类型有______模切机和______模切机。

2.导热硅胶片的主要性能参数包括热导率、硬度、______和______。

3.圆刀模切刀具通常由刀体和______两部分组成。

4.模切前需确认导热硅胶片的厚度、宽度、______和______。

5.排废工序的目的是去除______和______。

6.初级模切的尺寸精度要求通常为±______mm。

7.常用离型膜类型有PET离型膜和______离型膜。

8.模切压力调节的主要依据是______和材料厚度。

9.模切后外观不允许有______、溢胶等缺陷。

10.模切前需检查设备的刀具磨损、______和气压。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.适合大批量生产导热硅胶片的模切机是？

A.平刀B.圆刀C.激光D.手动

2.导热硅胶片热导率的单位是？

A.W/(m·K)B.℃/WC.kPaD.g/cm3

3.圆刀刀刃与刀垫的间隙应控制在？

A.0.01-0.03mmB.0.1-0.3mmC.1-3mmD.3-5mm

4.不属于模切产生的缺陷是？

A.毛边B.缺角C.气泡D.尺寸偏差

5.平刀模切机的工作原理是？

A.上下刀挤压B.圆刀滚动C.激光灼烧D.超声波振动

6.离型膜在导热硅胶片模切中的作用是？

A.增加硬度B.防止粘黏C.提高热导率D.降低成本

7.换刀后需首先进行？

A.批量生产B.试切检验C.调送料速度D.清理废料

8.不能用作模切刀垫的材料是？

A.硅胶垫B.聚氨酯垫C.金属垫D.橡胶垫

9.导热硅胶片硬度常用单位是？

A.HRB.HBC.ShoreAD.ShoreD

10.材料跑偏的原因不包括？

A.送料轴未对齐B.张力不均C.刀具磨损D.气压不稳

三、多项选择题（每题2分，共20分）

1.模切前需确认的材料信息包括？

A.热导率B.厚度公差C.离型膜克重D.颜色

2.模切工序的主要步骤有？

A.材料放卷B.模切成型C.排废D.收卷

3.模切常见缺陷包括？

A.毛边B.缺角C.溢胶D.尺寸超差

4.圆刀模切机的组成部分有？

A.放料单元B.模切单元C.排废单元D.收料单元

5.调节模切压力需考虑的因素有？

A.材料厚度B.刀具锋利度C.刀垫硬度D.生产速度

6.导热硅胶片的应用领域包括？

A.电子散热B.汽车电子C.LED照明D.医疗器械

7.模切作业安全注意事项包括？

A.禁戴手套操作旋转部件B.故障立即停机C.检查防护装置D.清理废料断电

8.离型膜选择依据包括？

A.离型力B.厚度C.耐温性D.颜色

9.模切后产品检验项目包括？

A.尺寸精度B.外观缺陷C.热导率D.硬度

10.圆刀刀具维护要点包括？

A.定期研磨刀刃B.避免碰撞刀体C.涂防锈油D.保持刀垫清洁

四、判断题（每题2分，共20分）

1.平刀模切效率比圆刀高。（）

2.热导率越高，导热硅胶片散热越好。（）

3.模切压力越大，产品质量越好。（）

4.离型力越大，越容易剥离离型膜。（）

5.圆刀模切不需要刀垫。（）

6.模切前需确认刀具与产品尺寸匹配。（）

7.导热硅胶片模切可用金属刀垫。（）

8.排废只需去废边，不用检查产品。（）

9.换刀后试切1-2件即可批量生产。（）

10.气压稳定是保证产品质量的前提。（）

五、简答题（每题5分，共20分）

1.简述导热硅胶片模切前的准备工作。

2.模切产生毛边的原因有哪些？

3.排废工序的操作要点是什么？

4.模切后外观检验的主要项目有哪些？

六、讨论题（每题5分，共10分）

1.如何降低导热硅胶片模切的废品率？

2.圆刀模切与平刀模切的适用场景有何不同？

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答案部分

一、填空题

1.平刀；圆刀

2.厚度；耐温性

3.刀刃

4.离型膜类型；热导率

5.废边；废料

6.0.1

7.PE

8.刀具锋利度

9.毛边

10.送料精度

二、单项选择题

1.B2.A3.A4.C5.A6.B7.B8.C9.C10.C

三、多项选择题

1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABC9.AB10.ABCD

四、判断题

1.×2.√3.×4.×5.×6.√7.×8.×9.×10.√

五、简答题

1.①材料检查：确认厚度、热导率、离型膜等符合订单，无破损气泡；②设备检查：送料轴、刀具、刀垫完好，气压张力稳定；③刀具确认：尺寸匹配，刀刃无崩口磨损；④安全检查：防护装置正常，戴防护用品；⑤试切准备：备材料和卡尺、放大镜等工具。

2.①刀具：刀刃磨损、间隙过大；②压力：模切压力不足；③材料：硅胶硬度不均、离型膜过厚；④设备：送料张力不均、刀垫硬度不够；⑤操作：换刀未调间隙、未定期研磨。

3.①开机确认排废装置正常，废