CN110446361A 一种矩阵式led车灯用电路板及制作方法 （广合科技（广州）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110446361A

(43)申请公布日2019.11.12

(21)申请号201910671288.8

(22)申请日2019.07.24

(71)申请人广合科技(广州)有限公司

地址510730广东省广州市广州保税区保

盈南路22号

(72)发明人黎钦源陈炯辉彭镜辉

(74)专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)44438

代理人杨树民

(51)Int.CI.

H05K3/06(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

H05K1/11(2006.01)

F21V23/00(2015.01)

权利要求书1页说明书3页

(54)发明名称

一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法

(57)摘要

CN110446361A本发明公开了一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法，属于电路板技术领域。该矩阵式LED车灯用电路板的制作方法包括铜基板开料、减铜至面铜15μm、钻图形曝光定位、盲孔开窗图形曝光及蚀刻、激光钻盲孔、化学镀铜、整板闪镀薄铜；S1:干膜图形线路、褪膜；S2:VCP电镀填盲孔；S3:湿膜涂布两次；S4:外层线路图形曝光及蚀刻；S5:AOI检测；阻焊、镀金手指、外形铣板、电测、FQC、包装；通过该制作方法制得的阵式LED车灯用电路板，其走线宽度与焊盘到走线的距离相等，走线宽度为50-70μm,电路板的接地散热焊盘上设有0.10mm-0.125mm直径的盲孔，散热盲孔通过镀铜填实，该电路板消除了了显影后的缺陷且降低了蚀刻后的不良率且可以将电路板的热

CN110446361A

CN110446361A权利要求书1/1页

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1.一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，包括以下步骤：铜基板开料、减铜至面铜15μ

m、钻图形曝光定位、盲孔开窗图形曝光及蚀刻、激光钻盲孔、化学镀铜、整板闪镀薄铜，其特征在于，还包括以下步骤：

S1:干膜图形线路、褪膜；

S2:VCP电镀填盲孔；

S3:湿膜涂布两次；

S4:外层线路图形曝光及蚀刻；

S5:AOI检测；

S6:后处理，得到一种矩阵式LED车灯用电路板。

2.根据权利要求1所述的一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，其特征在于，所述步骤S2填盲孔时，选出盲孔所在焊盘，同时选出信号焊盘，并增加抢电焊盘。

3.根据权利要求1所述的一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，其特征在于，所述步骤S4曝光时采用同一型号的激光直接成像曝光机，图形涨缩系数设定一致。

4.根据权利要求1所述的一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，其特征在于，所述步骤S4蚀刻时降低蚀刻速度。

5.根据权利要求1所述的一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，其特征在于，所述后处理包括以下步骤：阻焊、镀金手指、外形铣板、电测、FQC、包装。

6.一种矩阵式LED车灯用电路板电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1所述的制作方法制得，所述电路板走线宽度与焊盘到走线的距离相等，所述电路板走线宽度为50-70μm,所述电路板的接地散热焊盘上设有0.10mm-0.125mm直径的盲孔，所述散热盲孔通过镀铜填实。

7.根据权利要求6所述的一种矩阵式LED车灯用电路板电路板，其特征在于，所述电路板走线宽度为60μm。

8.根据权利要求6所述的一种矩阵式LED车灯用电路板电路板，其特征在于，所述电路板的盲孔直径为0.12mm。

9.根据权利要求6所述的一种矩阵式LED车灯用电路板电路板，其特征在于，所述电路板的盲孔经过VCP电镀填充后的凹陷值小于30μm。

CN110446361A说明书1/3页

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一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方

法。

背景技术

[0002]LED(发光二极管)灯具有能耗小、寿命长、体积小、亮度高等特点，目前已越来越多的应用于车辆中，如LED远近光灯、LED尾灯、高位刹车灯、日间行车灯等。矩阵式全LED大灯是在普通LED大