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公司半导体分立器件封装工合规化操作规程

文件名称：公司半导体分立器件封装工合规化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件封装生产线的操作人员、管理人员及维护人员。适用于半导体分立器件封装过程中的安全操作，包括但不限于封装设备操作、物料管理、环境控制等方面。规程要求所有人员必须严格遵守，确保生产安全、产品质量和环境保护。

二、操作前的准备

1.防护用具的正确使用方法：

-操作人员需佩戴适当的防护眼镜，以防化学物质或异物溅入眼睛。

-使用个人防护装备（PPE），如防静电服、手套、口罩和耳塞，以减少暴露于有害物质的风险。

-使用防护眼镜时，确保镜片无划痕，以防划伤眼睛。

-防静电服应定期检查，确保无破损，保持其防静电性能。

-在接触化学品前，佩戴适当的防护手套，并确保手套与化学品兼容。

2.设备启机前的检查项目：

-检查设备外观是否有异常，如破损、裂纹或漏油等。

-确认设备电源线、数据线连接良好，无破损或老化现象。

-检查设备的安全防护装置是否正常，如急停按钮、防护罩等。

-检查设备的工作台面和输送带是否清洁，无异物。

-检查设备冷却系统，确保冷却液充足，冷却风扇运行正常。

-对设备进行预加电，观察设备自检是否通过。

3.作业区域的准备要求：

-作业区域应保持整洁，无杂物，确保通道畅通。

-操作人员应熟悉作业区域的布局，了解紧急出口和消防设施的位置。

-确保作业区域内的照明充足，便于操作和检查。

-设备周围应留有足够的空间，以便操作人员进行设备维护和操作。

-检查作业区域内的通风系统，确保空气流通，排除有害气体。

-对于高温作业区域，应采取降温措施，如使用风扇或空调。

-确保作业区域内无易燃物品，并配备灭火器等消防设备。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

-操作人员应按照设备操作手册的指导进行操作。

-首先进行设备预热，确保设备达到工作温度。

-检查物料是否合格，并按照规定的顺序放置在设备指定位置。

-启动设备，观察设备运行状态，确保一切正常。

-设备运行过程中，监控各项参数，如温度、压力等，确保在规定范围内。

-物料封装完成后，进行质量检查，确保封装质量符合标准。

-关闭设备，进行设备清洁和维护，为下一次操作做准备。

2.特殊工序的操作规范：

-对于关键工序，如高温烧结，需严格按照工艺要求控制温度和时间。

-在进行化学清洗工序时，确保所有化学品使用正确，并采取适当的防护措施。

-对于需要特殊处理的原材料，如敏感材料的封装，应采取额外的防护措施，如使用防尘罩。

-特殊工序完成后，需进行严格的检测，确保工艺参数符合要求。

3.异常工况的处理方法：

-发现设备异常，立即停止操作，并通知维修人员。

-如遇设备故障，按照设备故障处理流程进行操作，包括故障排除和记录。

-在处理异常工况时，确保操作人员的安全，避免直接接触可能有害的物料或设备。

-如遇紧急情况，如火灾或化学泄漏，立即启动应急预案，并迅速撤离现场。

-所有异常工况的处理过程和结果，需详细记录，以便分析和改进。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

-温度：设备运行温度应保持在设备操作手册规定的范围内，如高温烧结设备应在设定的温度范围内稳定运行。

-压力：设备内部压力应稳定，无异常波动，压力值应符合工艺要求。

-电流和电压：设备运行时，电流和电压应稳定，波动范围应在规定标准内。

-噪音和振动：设备运行时，噪音和振动应在可接受范围内，无异常增大现象。

-流量：对于涉及流体处理的设备，如清洗设备，流量应保持恒定，符合工艺流程要求。

-位置和速度：对于机械臂等移动部件，其位置和速度应准确，符合预设的程序。

2.典型故障现象：

-设备温度异常升高，可能由于过载、冷却系统故障或热失控等原因。

-设备压力波动或突然升高，可能是由于密封不良、管道堵塞或阀门故障。

-设备运行时出现异常噪音或振动，可能是轴承磨损、齿轮损坏或电机故障。

-电流和电压不稳定，可能是电源问题或设备内部电路故障。

-设备动作不准确或速度异常，可能是控制系统故障或机械部件磨损。

3.状态监测的操作要求：

-操作人员应定期检查设备状态，包括外观、温度、压力、电流等参数。

-使用监控仪表和传感器实时监测设备运行数据，并与预设的正常值进行比较。

-如发现任何异常，应立即停止设备运行，进行初步诊断并采取相应措施。

-定期对设备进行维护保养，确保设备处于良好状态。

-记录设备运行状态和监