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电子信息工程技术专业相关的助理工程师岗位实习总结报告

第一章实习背景与组织定位

1.1实习单位

深圳市南山区粤海街道“深圳市迅联智控科技有限公司”研发三部，主营5G小基站与工业边缘网关。

1.2岗位名称

助理工程师（电子信息工程技术方向），直接汇报对象为硬件平台组组长李骁。

1.3实习周期

2023年7月3日至2023年12月29日，共26周，每周5天，每天8.5小时，合计1105工时。

1.4团队架构

硬件组8人、FPGA组3人、嵌入式组5人、测试组4人、供应链2人。实习期间，我固定嵌入硬件组，但需横向支持测试组与嵌入式组。

第二章实习目标与KPI

2.1公司级目标

a)在2023Q4完成“XLB-5000”5G小基站首批200台小批试产，直通率≥95%。

b)单台BOM成本下降8美元，其中射频前端占3美元。

2.2部门级分解

a)射频链路EVM≤1.5%，接收灵敏度≤-101dBm。

b)硬件故障定位平均时间≤30min。

2.3个人KPI

a)独立完成20块“XLB-5000”主板高低温循环测试，故障率≤2%。

b)输出《射频前端匹配调试手册》1份，被硬件组评审为A级文档。

c)协助测试组完成辐射杂散≤-36dBm，一次性通过CE/FCC认证。

第三章制度与规范

3.1硬件开发流程（迅联智控/研三-2023-A1版）

阶段1需求冻