CN1445830A 离散式电路元件的制作方法 （典琦科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号6

[51]Int.CI?

H01L21/50H01L21/48H05K3/32H05K3/00H05K13/00

[43]公开日2003年10月1日[11]公开号CN1445830A

[22]申请日

[71]申请人地址

[72]发明人

2002.3.15[21]申请6

典琦科技股份有限公司

台湾省台北县莺歌镇莺桃路永新巷31

号

陈文隆

[74]专利代理机构北京集佳专利商标事务所代理人吴涛

权利要求书7页说明书17页附图7页

[54]发明名称离散式电路元件的制作方法

[57]摘要

一种离散式电路元件的制作方法：在第一基板一表面上形成一第一导电线路；在第二基板一表面上形成第二导电线路；在对应两导电线路间，各电性夹置一电路元件晶粒；在该两基板间未被占满的空间填充与基板相同或相似材质的材料，以将电路元件晶粒完全包封成包夹矩阵；在矩阵表面沿相邻每两排元件间垂直向下深入切割形成一深槽，到达反对面基板表面下，并于相邻元件间分别露出两导电线路；形成一导电体填满该深槽，并分别电性接触露出的两导电线路；沿着每条导电体于中央部份切割，到达其底部，以将导电体切分成电性分离的两对称部份；垂直于深槽，沿着相邻每两排元件间垂直向下深入切割成一深槽，到达反对面基板表面下；将个别离散元件打散分离。

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知识产权出版社出版6权利要求书第1/7页

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1、一种离散式电路元件的制作方法，其特征是，其步骤包含有：

(a)在第一基板一表面上形成一个矩阵多数个的第一导电线路；

(b)对应地在一第二基板的一表面上形成一个矩阵多数个的第二导电线路；

(c)在该第一及第二基板的该些对应第一及第二导电线路之间，各电性地夹置一电路元件晶粒；

(d)在该第一与第二基板之间未被占满的空间填充以与该第一与第二基板相同或相似材质的材料，以将该些电路元件晶粒完全加以包封，以形成包夹矩阵；

(e)在该包夹矩阵的表面上，沿着相邻每两排元件之间垂直向下深入切割形成一深槽，到达反对面基板的表面以下，并于两相邻元件之间分别露出一元件的该第一导电线路及另一相邻元件的该第二导电线路；

(f)在该每一深槽之中形成一条导电体，填满该深槽，并分别电性接触该两相邻元件的该些露出的该第一及第二导电线路；

(g)沿着每一条该导电体，于中央部份切割，到达该导电体底部，以将该导电体切分成电性分离的两对称部份；

(h)垂直于该些深槽，沿着相邻每两排元件之间垂直向下深入切割形成一深槽，到达反对面基板的表面以下；与

(i)将该些个别离散元件打散分离。6权利要求书第2/7页

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2、一种离散式电路元件的制作方法，其特征是，其步骤包含有：

(a)在一第一基板的第一表面上形成第一组及第二组平行的多数条凹槽，具有大致V形的截面，且该第一组与该第二组平行凹槽大致互相垂直；

(b)在该第一基板的第二表面上，对应于该第一及第二组平行凹槽所围成每一个大致矩形空间内，各形成一第一导电线路，以形成一个矩阵多数个的第一导电线路；

(c)在该些第一导电线路上各对应定置一电路元件晶粒，且该些电路元件的第一电极并电性连结该对应的第一导电线路；

(d)在一第二基板的第一表面上形成第三组及第四组平行的多数条凹槽，该第三组平行凹槽具有大致V形的截面，该第四组平行凹槽具有浅宽的大致矩形截面，且该第三组与该第四组平行凹槽大致互相垂直；

(e)在该第二基板的第二表面上，对应于该第三及第四组平行凹槽所围成每一个大致矩形空间内，各形成一第二导电线路，以形成一个矩阵多数个的第二导电线路；

(f)在该第一基板上的该些电路元件晶粒上覆盖该第二基板，该第二基板上的该个矩阵的多数个的第二导电线路，各与该些电路元件晶粒中的对应一个的第二电极电性连结；

(g)在该第一与第二基板之间未被该些