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石墨烯基高导热复合材料的制备工艺与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化的方向迅猛迈进。以智能手机为例，在过去的十年间，其内部芯片的晶体管数量呈指数级增长，而尺寸却不断缩小。这种趋势使得单位体积内电子元件的功率密度急剧攀升，由此产生的散热问题成为了制约电子设备性能与可靠性的关键因素。当电子设备运行时，过高的温度会导致电子元件的性能下降，如晶体管的开关速度变慢，从而降低设备的运行效率；同时，高温还会加速电子元件的老化，缩短其使用寿命，增加设备的故障率。因此，开发高性能的高导热材料已成为电子设备领域亟待解决的重要课题。

石墨烯作为一种新型的