CN110536567B 软硬结合电路板的制作方法 （庆鼎精密电子（淮安）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN110536567B公告日2021.02.09

(21)申请号201810516882.5

(22)申请日2018.05.25

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110536567A

(43)申请公布日2019.12.03

(73)专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司地址223065江苏省淮安市经济技术开发

区鸿海北路11号

专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

(72)发明人侯宁黄美华亢晓卫贾梦璐李祖爱

(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334

代理人薛晓伟饶智彬

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

(56)对比文件

CN106879195A,2017.06.20CN1507312A,2004.06.23

JP2013165166A,2013.08.22

审查员梅俊慧

权利要求书2页说明书5页附图4页

(54)发明名称

软硬结合电路板的制作方法

(57)摘要

CN110536567B一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供两分别带有第一开口半固化胶片；提供两柔性单面铜箔基板，每一柔性单面铜箔基板包括依次层叠设置的一第一铜层、一聚酰亚胺膜层及一胶粘层；将一上述柔性单面铜箔基板、一上述半固化胶片、一软性线路基板、另一上述半固化胶片以及另一上述柔性单面铜箔基板依次层叠设置并进行压合形成一中间体，且压合后，所述柔性单面铜箔基板与所述第一开口对应的区域朝所述第一开口凹陷，以与所述第一开口的侧壁及所述软性线路基板未被所述半固化胶片覆盖的区域结合；以及形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层

CN110536567B

45

CN110536567B权利要求书1/2页

2

1.一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供两半固化胶片，并在每一半固化胶片上开设至少一贯穿所述半固化胶片的第一开口；

提供两柔性单面铜箔基板，每一柔性单面铜箔基板包括依次层叠设置的一第一铜层、一聚酰亚胺膜层及一胶粘层；

将一上述柔性单面铜箔基板、一上述半固化胶片、一软性线路基板、另一上述半固化胶片以及另一上述柔性单面铜箔基板依次层叠设置并进行压合形成一中间体，其中，每一柔性单面铜箔基板通过所述胶粘层与所述半固化胶片结合，且压合后，所述柔性单面铜箔基板与所述第一开口对应的区域朝所述第一开口凹陷，以与所述第一开口的侧壁及所述软性线路基板未被所述半固化胶片覆盖的区域结合；以及

形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且使所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，步骤“形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出”后还包括：

在所述外层导电线路背离所述软性线路基板的表面形成防焊层，且所述防焊层填充所述外层导电线路上的空隙及所述导电孔，并露出所述聚酰亚胺膜层与所述第一开口对应的区域。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，步骤“形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出”后还包括：

在露出的聚酰亚胺膜层及对应的胶粘层上开设至少一第二开口，以露出所述软性线路基板。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，步骤“在露出的聚酰亚胺膜层及对应的胶粘层上开设至少一第二开口，以露出所述软性线路基板”后还包括：

对应露出的所述软性线路基板形成电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的周缘与所述聚酰亚胺膜层结合。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路基板为一双面线路基板，其包括一绝缘层以及结合于所述绝缘层两相对表面的内层导电线路层。

6.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层为一聚酰亚胺膜层。

7.如权利要求1所述的