CN1434674A 以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法 （全懋精密科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号1

[51]Int.CI

H05K3/46B32B27/04B32B15/08

[43]公开日2003年8月6日[11]公开号CN1434674A

[22]申请日2001.12.28[21]申请1

[71]申请人全懋精密科技股份有限公司地址台湾省新竹市

[72]发明人董一中许诗滨

[74]专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司

代理人陈红潘培坤

权利要求书2页说明书7页附图3页

[54]发明名称以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法

[57]摘要

本发明涉及一种以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法。所述的多层电路板是由若干单位电路薄板堆栈组成，并以预浸材作为粘着层。所述的单位电路薄板由一纤维强化的双顺丁烯二酸酰亚胺/三氮阱复合树脂绝缘层，与至少一面的图案化导电层所共同组成。所述的预浸材也由双顺丁烯二酸酰亚胺/三氮阱复合树脂构成。在堆栈单位电路薄板之前，将双顺丁烯二酸酰亚胺/三氮阱复合树脂沉积在单位电路薄板的表面，以填充金属图案间的空隙。其优点在于可消除预浸材表面的纤维突出及任何两单位电路薄板间形成空隙的现象，该方法制作出的多层电路板具有优良的粘着性及高抗热性，并提供良好的可靠度。

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知识产权出版社出版1权利要求书第1/2页

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1、一种以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法，其特征在于包括以下步骤：

(a)提供一第一单位电路薄板；

5(b)在所述第一单位电路薄板的表面上形成一覆盖底层；

(c)提供一预浸基材及一第二单位电路薄板；

(d)在所述第二单位电路薄板的表面上形成一覆盖底层；

(e)将所述预浸基材置于该两单位电路薄板间；

(f)用该预浸基材桥接所述的两单位电路薄板；

10(g)对所述的两单位电路薄板进行热压合形成多层电路板。

2、如权利要求1所述的以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法，其特征在于所述的单位电路薄板包括一绝缘层，该绝缘层由纤维强化的双顺丁稀二酸酰亚胺/三氮阱复合树脂构成，且所述的单位电路薄板至少一面设置有图案化的导电层。

153、如权利要求1所述的以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法，其特征在于所述的预浸基材为纤维强化的未完全反应双顺丁稀二酸酰亚胺/三氮阱复合树脂。

4、如权利要求2或权利要求3所述的以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法，其特征在于所述的双顺丁稀二酸酰亚胺/三氮阱复合树

20脂，是由双顺丁稀二酸酰亚胺，与具至少两不同比例氰基的多功能性氰化酯所反应合成的树脂产物，该树脂可借加入从环氧树脂、聚酯胺及丁二烯所选出的树脂而调整其性质。

5、如权利要求2所述的以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法，其特征在于所述的双顺丁稀二酸酰亚胺/三氮阱复合树脂可借加入反

25应稀释剂而调整其性质，该反应稀释剂从具可聚合双键结构的乙烯基、丙1权利要求书第2/2页

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烯基或酰基分子所选出而形成。

6、如权利要求1所述的以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法，其特征在于所述的覆盖层由一双顺丁稀二酸酰亚胺/三氮阱复合树脂，及一占总重量0.01~90%的填充材所组成；

57、如权利要求6所述的以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法，其特征在于所述的覆盖层还添加了一溶剂以降低粘度，而其添加量不超过总重量的30%。

8、如权利要求6所述的以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法，其特征在于所述的填充材占总重量的比例为50-85%。

109、如权利要求6或权利要求8所述的以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法，其特征在于所述的填充材为一无机填充材