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2026版高级技师焊工（官方）-科学试验及研究参考试题库历年考点答案解析（第1套）

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共20题）

1、在焊接厚板时，若焊缝出现密集气孔，最可能的原因为（）。A.焊接电流过小B.焊条干燥不足C.焊接速度过快D.预热温度不足

A.焊接电流过小

B.焊条干燥不足

C.焊接速度过快

D.预热温度不足

【参考答案】B

【解析】焊接电流过小易导致熔池过冷（A错误），焊接速度过快会使熔池未充分填充（C错误），预热不足会引发热应力裂纹（D错误）。焊条干燥不足会导致水分蒸发产生气泡，在熔池中形成气孔（B正确）。

2、多层焊时，若层间温度超过（）℃会导致接头性能下降。A.150B.200C.250D.300

A.150

B.200

C.250

D.300

【参考答案】C

【解析】层间温度超过250℃（C正确）会使母材晶粒粗化，降低塑性和韧性。150℃（A）和200℃（B）尚在可接受范围，300℃（D）已超出焊接规范要求。层间温度控制需通过焊后及时覆盖保温材料实现。

3、根据焊接工艺评定规则，下列哪项不属于焊接工艺评定的基本依据？（A）母材化学成分（B）焊接方法类别（C）焊接设备型号（D）焊接接头形式

A.母材化学成分

B.焊接方法类别

C.焊接设备型号

D.焊接接头形式

【参考答案】C

【解析】焊接工艺评定的依据包括母材化学成分（A）、焊接方法类别（B）、焊接接头形式（D）及焊接工艺参数。设备型号（C）仅影响工艺参数实施，不作为评定依据。

4、在焊接缺陷无损检测中，用于检测气孔和夹渣的常用方法是？（A）渗透检测（B）磁粉检测（C）X射线检测（D）超声波检测

A.渗透检测

B.磁粉检测

C.X射线检测

D.超声波检测

【参考答案】C

【解析】X射线检测（C）通过射线透射差异成像，可清晰显示气孔、夹渣等体积性缺陷；渗透检测（A）适用于表面开口裂纹，磁粉检测（B）针对铁磁性材料表面缺陷，超声波检测（D）通过声波反射判断内部裂纹或分层。

5、在TIG焊接工艺参数调整中，若需提高熔池流动性，应优先调整（）。

A.焊接速度

B.焊接电流

C.焊条直径

D.氩气流量

【参考答案】B

【解析】焊接电流直接影响熔池体积和温度。电流增大时，熔池金属受热熔化量增加，流动性增强；电流过小则导致熔池温度不足，流动性下降。其他选项中，焊接速度影响熔池充填能力，焊条直径决定熔敷金属量，氩气流量主要控制保护气层均匀性。因此，调整电流是优化熔池流动性的直接手段。

6、焊接接头中出现密集气孔缺陷，最可能的原因为（）。

A.焊接坡口角度过大

B.焊接材料未烘干

C.钨极与工件间存在氧化膜

D.焊接速度过快

【参考答案】B

【解析】气孔缺陷多由保护气体未有效排净或熔池中气体含量过高引起。选项B中，焊材未烘干会导致水分或油污挥发产生气体，在熔池凝固过程中形成气孔。选项A坡口过大易导致熔深不足，选项C氧化膜会引发夹渣而非气孔，选项D速度过快可能造成未熔合但不会直接导致气孔。因此，材料未烘干是气孔高发原因。

7、在焊接接头形式选择中，T型接头通常用于哪种连接方式？

A.对接

B.搭接

C.角接

D.卷边

【参考答案】B

【解析】T型接头属于搭接形式，适用于板材间非对称连接，通过焊缝传递力。对接接头（A）用于连续焊缝，角接（C）用于异种材料或不同厚度，卷边（D）多用于管材密封。因此正确答案为B。

8、焊接气孔缺陷的主要成因是哪种因素？

A.焊材金属含量不足

B.氢含量过高或气体逸出不畅

C.预热不足导致热裂纹

D.电流频率不稳定

【参考答案】B

【解析】气孔是焊接熔池中气体未完全逸出的缺陷，主要由氢气（如焊条潮湿）或二氧化碳分压过高导致。选项A（金属不足）对应夹渣，C（预热不足）对应热裂纹，D（电流不稳）对应未熔合。因此正确答案为B，需通过控制氢含量（干燥焊材）和优化气体保护来预防。

9、根据焊接工艺评定标准，确定焊接工艺参数和母材化学成分匹配性的主要依据是？

A.GB/T15064.4-2017

B.母材采购时的质量证明书

C.焊接接头的外观检测报告

D.焊接设备的校准证书

【参考答案】A

【解析】GB/T15064.4-2017《焊接工艺评定规程》明确规定了焊接工艺评定的核心要求，包括母材化学成分、焊接工艺参数的匹配性验证。B项为材料初始质量依据，C项属于过程性检测，D项为设备有效性证明，均非工艺评定匹配性直接依据。

10、在检测焊接接头内部缺陷时，以下哪种无损检测方法最适用于碳钢和不锈钢？

A.磁粉检测

B.渗透检测

C.超声波检测

D.X射线检