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公司半导体器件和集成电路电镀工安全操作规程

文件名称：公司半导体器件和集成电路电镀工安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体器件和集成电路电镀生产线上的电镀工及其相关操作人员。适用于所有电镀工序，包括但不限于镀金、镀银、镀铜等。规程旨在确保电镀工在操作过程中的人身安全和设备安全，防止事故发生，保障生产顺利进行。操作人员必须严格遵守本规程，确保自身及他人安全。

二、操作前的准备

1.防护用具使用：

a.操作人员必须穿戴符合要求的防护服，以防止化学品溅射和热辐射。

b.必须佩戴护目镜，以保护眼睛不受化学品伤害。

c.根据需要佩戴防化学品手套、防化学品鞋、耳塞等个人防护装备。

d.使用前检查防护用具的完好性，如有破损或损坏应及时更换。

2.设备启机前的检查项目：

a.检查设备外观是否有损坏、松动或异常。

b.确认电源线、水管、气管等连接是否牢固，无裸露电线。

c.检查设备内是否有异物，特别是导电物，防止短路。

d.检查电镀槽液是否清洁，浓度是否符合工艺要求。

e.确认所有安全装置（如紧急停止按钮、过载保护等）均处于正常工作状态。

f.检查通风设备是否运行正常，确保工作区域空气质量。

3.作业区域准备要求：

a.清理工作区域，确保无杂物和危险品。

b.检查地面是否有积水，防止滑倒事故。

c.确保所有电气设备接地良好，防止触电风险。

d.检查紧急疏散通道是否畅通，确保紧急情况下的安全撤离。

e.准备好必要的应急救援设备和工具，如灭火器、急救箱等。

f.确认工作区域内无火源，避免发生火灾。

g.通知周围人员，避免在操作过程中发生干扰或碰撞。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行步骤流程：

a.按照操作规程，开启通风系统，确保工作区域空气流通。

b.打开电镀槽液循环泵，检查液面高度，确保电镀液循环正常。

c.按照工艺要求，调整电镀槽液的温度和pH值。

d.将待镀半导体器件放置在正确的位置，确保其稳定。

e.开启电镀设备，开始电镀过程，监控电流、电压等参数。

f.电镀过程中，定期检查电镀效果，必要时调整工艺参数。

g.电镀完成后，关闭设备，停止液循环泵。

h.清洗设备，准备下一次电镀操作。

2.特殊工序的操作规范：

a.对于高纯度电镀，必须使用高纯度化学品，严格控制操作环境。

b.镀层厚度敏感的电镀，需精确控制电流密度和时间，避免镀层过厚或过薄。

c.对于复杂形状的半导体器件，需特别关注电镀液的流动性和均匀性，确保镀层质量。

3.异常工况的处理方法：

a.若发现设备异常，立即停止操作，切断电源，避免事故扩大。

b.检查电镀液温度，若超出正常范围，立即调整冷却系统。

c.若电流或电压异常，检查电源和设备连接，必要时进行维修。

d.若发生化学品泄漏，立即穿戴防护用具，使用适当的化学品中和剂进行处理。

e.若出现烟雾或异味，立即关闭通风系统，撤离现场，查找原因并处理。

f.若发生人员伤害，立即进行急救，并报告上级，启动应急预案。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

a.温度：电镀槽液温度应保持在工艺规定的范围内，通常为室温至80摄氏度。

b.电流：电流值应与工艺要求相匹配，通常通过设备上的电流表进行监控。

c.电压：电压应稳定，波动范围应在设备允许的范围内。

d.液面高度：电镀槽液面应保持在一定高度，以防止空气进入电镀液。

e.液循环速度：液循环泵应保持稳定的流速，以保证电镀液的均匀性。

f.气压：如果设备涉及真空或压力操作，气压应保持在工艺规定的水平。

2.典型故障现象：

a.设备运行时发出异常噪音或振动。

b.温度、电流、电压等参数超出正常范围。

c.电镀液循环不畅或停止循环。

d.机器部件出现磨损或损坏迹象。

e.通风系统失效，导致工作区域空气质量下降。

3.状态监测的操作要求：

a.操作人员应定期检查设备外观，观察是否有磨损、裂纹或其他损坏。

b.使用仪表定期监测设备运行参数，确保其处于正常范围内。

c.定期检查电镀液的质量，包括pH值、浓度和杂质含量。

d.确保所有安全保护装置（如紧急停止按钮、过载保护器）处于工作状态。

e.在设备启动前，进行全面的检查，确认一切正常后方可开始操作。

f.操作人员应熟悉设备操作手册，了解故障排除的基本步骤。

g.在发现任何异常情况时，应立即停止操作，分析原因，并采取相应措施。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的检测项目：

a.检测电镀液的温度，确保其在工艺规